今年全球晶圓代工市場雖然仍由臺積電、聯(lián)電獨領(lǐng)風(fēng)騷，但同業(yè)競爭卻愈來愈激烈，韓國三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強勁現(xiàn)金流量支持；格羅方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中東主權(quán)基金阿布達比投資局旗下先進技術(shù)投資公司（ATIC）的奧援，三星及GF在45/40納米以下先進制程的影響力愈來愈大，對晶圓雙雄來說，明年勢必得面臨來自兩強的一場硬仗。
若三星及GF是螳螂捕蟬在前，處理器大廠英特爾可說是黃雀在后，因為英特爾已經(jīng)在數(shù)場由券商舉辦的科技論壇中指出，等2014年的14納米進入量產(chǎn)后，現(xiàn)有的22納米或32納米等舊制程及產(chǎn)能，將是其殺進晶圓代工市場的最佳武器。
《工商時報》報道，晶圓代工市場的競爭之所以愈來愈激烈，吸引過去將晶圓代工視如敝屣的半導(dǎo)體廠投入，主要原因包括國際IDM大廠走向輕晶圓廠或資產(chǎn)輕減方向，連過去強調(diào)自制的德儀、瑞薩（RENESAS）、東芝等業(yè)者，45/40納米以下先進制程幾乎都已全數(shù)委外代工。
另外一個原因，就是有愈來愈多的系統(tǒng)廠開始自制特殊應(yīng)用晶片（ASIC），如蘋果就自行設(shè)計ARM架構(gòu)A5/A6應(yīng)用處理器；新力、微軟、任天堂等游戲機廠商也是自行設(shè)計核心晶片。隨著智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售愈來愈好，相關(guān)業(yè)者也開始著手開發(fā)ASIC晶片，最明顯的例子就是三星、LG等已決定自行設(shè)計LTE基頻晶片。
這些新應(yīng)用的新晶片，采用的都是最先進的制程技術(shù)，晶圓代工廠幾乎只要搞定自己的技術(shù)及產(chǎn)能，訂單就會源源不絕的涌入。在此趨勢下，三星及GF擴大資本支出興建支援32/28納米等先進技術(shù)的生產(chǎn)線，開始搶食原本屬于臺積電、聯(lián)電的市場大餅，其實不會讓人意外。
面對全球總體經(jīng)濟的不景氣及不確定性，臺灣晶圓雙雄對明年的投資選擇保守應(yīng)對，但三星及GF可不這么認為，尤其三星之所以在記憶體市場如此成功，就是選擇在不景氣時擴大資本支出。同時，三星、GF都有強勁的現(xiàn)金流量支持，要投多少錢都不成問題，這對于晶圓雙雄來說，明年的資本支出競賽已經(jīng)難以避免，絕對有場硬仗要打。