晶圓代工龍頭臺積電對抗三星，獲政府「力挺」，中部科學園區(qū)將再增撥50公頃土地，作為臺積電興建全球最新的18寸晶圓廠用地，最快2015年量產(chǎn)。
臺積電中科晶圓15廠基地面積18.4公頃，規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠，總投資額逾3,000億元。業(yè)界評估，中科若再劃撥50公頃土地給臺積電，新廠投資金額可望超過8,000億元，中科也將超越竹科，成為臺積電18寸晶圓的生產(chǎn)基地。

臺積電昨（12）日指出，最快2015年至2016年著手興建18寸晶圓廠。臺積電在臺灣共有新竹、臺中、臺南三地設(shè)有晶圓廠，當18寸晶圓成為主流時，將會在這三地興建18寸廠，不會僅限于臺中。

業(yè)界指出，臺積電18寸晶圓廠規(guī)劃在2015言之后才會啟動，主要考量18寸晶圓相關(guān)供應(yīng)鏈仍未成熟。由于一片18寸晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸的兩倍以上，一旦臺積電邁入18寸晶圓生產(chǎn)，有助提高晶圓制造成本優(yōu)勢。

據(jù)了解，中科為臺積電保留的50公頃18寸晶圓廠建地，位于中科臺中園區(qū)附近，約為目前臺積電中科晶圓15廠的三倍大，可供臺積電興建至少一座超大型12寸晶圓廠，以及一座超大型18寸晶圓旗艦廠。

中科管理局將配合臺積電規(guī)劃時程，明年啟動土地征收與地上物遷建作業(yè)，預(yù)計2013年底前可以交地。

市場認為，臺積電積極拉近與蘋果合作關(guān)系，尤其能否拿下蘋果A6訂單，預(yù)計明年第一季以后就會明朗化，臺積電加快18寸晶圓制程開發(fā)的腳步，藉此降低生產(chǎn)成本，仍是大勢所趨。據(jù)了解，臺積電規(guī)劃在竹科晶圓12廠，先建置一條18寸晶圓試產(chǎn)線，采用20納米制程，時程約在2014至2015年間；中科首座18寸晶圓廠，量產(chǎn)時程預(yù)定在2015至2016年間，初期先采用20納米制程，然后再進入14納米制程。