晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前公布該公司 2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 251.9 億元，與上季的新臺(tái)幣 281.5 億元相比減少 10.5 %，較去年同期的新臺(tái)幣 326.5 億元減少約 22.9 %。本季毛利率為 19.8 %，營(yíng)業(yè)凈利率為 6.1 %，稅后凈利新臺(tái)幣 19.5 億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣 0.16元。
聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示：「聯(lián)華電子 2011年第三季表現(xiàn)符合預(yù)期，營(yíng)業(yè)收入下降主要是受到單季出貨量減少 10.5 %的影響。第三季出貨量103萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，平均銷售單價(jià)持平，整體產(chǎn)能利用率為 74 %，先進(jìn)的65奈米及以下制程產(chǎn)品營(yíng)收占第三季營(yíng)收 40 %?！?br>
孫世偉繼續(xù)表示：「我們對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍延續(xù)前一季的看法：在歐美債信及中國(guó)市場(chǎng)通膨未獲解決，同時(shí)整體供應(yīng)鏈庫(kù)存之分布及去化能見(jiàn)度不高，客戶仍保守看待市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體市況也將持續(xù)趨緩。我們將審慎因應(yīng)，預(yù)估聯(lián)電第四季營(yíng)收下降的幅度將縮小，配合經(jīng)營(yíng)效率及成本結(jié)構(gòu)的改善，第四季本業(yè)仍將維持獲利。」

孫世偉指出，除了已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的 40奈米制程，聯(lián)電已投入大量資源開(kāi)發(fā) 28奈米技術(shù)及 IP，包括 28奈米 High-K/Metal-Gate 28HPM 及 28奈米 Poly/SiON 28HLP 制程。28HPM 制程采用主流的 Gate-Last 架構(gòu)，適用于先進(jìn)手持裝置、高速網(wǎng)路等需要高效能的產(chǎn)品；28HLP 制程在極具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的 Poly/SiON 基礎(chǔ)上采用創(chuàng)新的高效制程技術(shù)，進(jìn)一步提供絕佳的性能/價(jià)格比。

聯(lián)電的 28奈米制程配合客戶與 ARM 及 Synopsys 合作建構(gòu)的 IP 設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供了完整的 28奈米解決方案。目前 28HLP 制程已進(jìn)入產(chǎn)品試產(chǎn)階段，28HPM 制程也將在2012年中進(jìn)入試產(chǎn)階段；該公司樂(lè)觀預(yù)期 28HLP 及 28HPM 將成為推動(dòng)聯(lián)電高階制程成長(zhǎng)的雙引擎，也將在未來(lái)數(shù)年中強(qiáng)化聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)力并提供客戶最適切之晶圓專工解決方案?！?br>