[導讀]臺積電(2330)是否會取得蘋果更多訂單,一直備受市場關注。巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)表示,蘋果A6處理器32奈米訂單已由三星和全球晶圓拿下,并非在臺積電做。不過,臺積電的AX處理器以3D封裝結(jié)合記憶
臺積電(2330)是否會取得蘋果更多訂單,一直備受市場關注。巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)表示,蘋果A6處理器32奈米訂單已由三星和全球晶圓拿下,并非在臺積電做。不過,臺積電的AX處理器以3D封裝結(jié)合記憶體、IC等已完備,若臺積電明年AX處理器打入蘋果主流產(chǎn)品(iPad、iPhone),則會大舉擴充28奈米產(chǎn)能,資本支出金額可能減少幅度連20%都不到,也因此,臺積電明年資本支出金額多寡,將暗示其是否順利取得蘋果訂單。
陸行之說,臺積電預計明年第四季28奈米占營收比重要達10%,惟這里僅算入非蘋果陣營的處理器,若加上取得蘋果主流產(chǎn)品處理器訂單,由于蘋果iPhone每個月出貨量達700-800萬臺,iPad每月也達500萬臺,恐占去臺積電28奈米80%以上的產(chǎn)能,屆時臺積電28奈米產(chǎn)能會大大吃緊,估計臺積電必須要擴充產(chǎn)能才能因應,估計為此需要花費資本支出金額達40-50億美元。
陸行之說,蘋果A6處理器應該已由三星和全球晶圓拿下,不過臺積電結(jié)合最新3D封裝技術(shù),將記憶體、IC等整合在一起的AX晶片已經(jīng)完備,若能順利打入蘋果主流產(chǎn)品(iPhone、iPad),由于量大,臺積電明年資本支出金額將維持高檔,恐較今年減少幅度低于2成。不過,這也意味著臺積電未來幾年將持續(xù)負擔高折舊費用,毛利率面臨挑戰(zhàn)。
陸行之說,臺積電近年來資本支出金額相當高,也使得折舊費用大幅上揚,毛利率開始走低,因此站在投資人角度來看,是希望臺積電明年資本支出金額能較今年降40-50%,否則在折舊費用持續(xù)高檔下,毛利率恐面臨挑戰(zhàn)。不過,若臺積電明年拿到蘋果主流產(chǎn)品訂單,可能資本支出金額減少幅度連20%都不到。
也因此,陸行之說,臺積電明年資本支出金額多寡,將暗示其AX處理器是否有打入蘋果主流產(chǎn)品。換而言之,明年臺積電資本支出金額,將是AX處理器打入蘋果主流產(chǎn)品(iPhone、iPad),或僅是于非主流(PC)產(chǎn)品徘徊的答案。
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