雖然臺積電(2330)傳出客戶重啟拉貨，9月份產能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新報告指出，大環(huán)境景氣向下恐使得第四季晶圓代工營收再度下滑，預估季減幅度約5-10%。
大摩表示，近期已下修今年全球GDP預估值，就半導體產業(yè)而言，此恐將造成需求進一步下滑。且近期美國PMI平均指數走勢在8月份時下降至50.7，只小幅優(yōu)于關鍵的50水準。因此，大摩認為，晶圓代工第四季恐再度面臨營收下滑的趨勢，季減幅度估計約5-10%。
另外，臺積電在法說會時將今年的資本支出金額調降至74億美元，大摩認為，臺積電在年底前還會再度調降非必要性的資本支出，并認為臺積電可能將今年資本支出金額調降至70億美元。
大摩也悲觀認為，今年第二季因下游擔憂日震后缺料，大舉備貨，使得庫存水位升高，也使得晶圓代工廠第三季面臨客戶砍單壓力，然而，因終端需求持續(xù)疲弱，大摩認為，庫存直至年底恐都會維持高水位狀態(tài)。
大摩指出，通訊端和通路端(Channel)第三季庫存仍持續(xù)增加，尤以通訊產品季成長達17%最劇。PC端庫存水位則低于季節(jié)性水準，且第三季預估還會持續(xù)下滑。整體來看，半導體和晶圓代工庫存水位仍處于高點。