科技大老看淡第3季，但德意志證券出具半導(dǎo)體研究報(bào)告表示，晶圓代工與封測(cè)廠(chǎng)客戶(hù)下單力道減弱，半導(dǎo)體下半年的確有庫(kù)存調(diào)整，但不應(yīng)視為結(jié)構(gòu)性利空因素。建議投資人聚焦在持續(xù)成長(zhǎng)的個(gè)股，首選如臺(tái)積電(2330-TW)、矽品(2325-TW)，以及力成(6239-TW)。其中，特別看好半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先，給予優(yōu)于大盤(pán)表現(xiàn)評(píng)等。

德意志證券指出，由于需求走軟，因此晶圓代工與封測(cè)廠(chǎng)客戶(hù)下單力道也減弱，預(yù)期第3季和第4季營(yíng)收恐有下修0-2%、2%-4%風(fēng)險(xiǎn)。但由于智慧型手機(jī)和平板電腦熱銷(xiāo)，帶動(dòng)云端運(yùn)算、資料庫(kù)中心，以及行動(dòng)上網(wǎng)需求，加上電信業(yè)者建構(gòu)4G 基站的建立，預(yù)期庫(kù)存調(diào)整為溫和態(tài)勢(shì)，不會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)造成負(fù)面沖擊。其中特別看好臺(tái)積電在這些高成長(zhǎng)領(lǐng)域皆有涉獵，預(yù)期明年將有38%營(yíng)收共獻(xiàn)來(lái)自于此。

但德意志證券進(jìn)一步指出，由于今年晶圓與封測(cè)廠(chǎng)將縮減資本支出，產(chǎn)能利用率和毛利率在今年第4季將會(huì)下滑，但在明年第1季中后，將開(kāi)始逐步回升。因此，預(yù)期晶圓代工和封測(cè)廠(chǎng)今年資本支出下修將達(dá)15%-20%，對(duì)半導(dǎo)體后段設(shè)備廠(chǎng)恐是利空消息。

雖然近期外資對(duì)臺(tái)積電看法偏空，然而德意志證券卻力挺臺(tái)積電，看好集成器件制造商將制造轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，包括外包和ARM處理架構(gòu)，臺(tái)積電28和20奈米制程在未來(lái)3年仍具有主導(dǎo)地位優(yōu)勢(shì)，同時(shí)因?yàn)?0和14奈米制程的資本支出與研發(fā)等進(jìn)入門(mén)檻高，預(yù)期臺(tái)積電的股價(jià)仍將優(yōu)于大盤(pán)表現(xiàn)。