《CNET》專欄作家Brooke Crothers 撰文表示，蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝置的晶片供應商選擇亦一一浮現(xiàn)。


Crothers 表示，在蘋果與三星互控侵犯專利權時，晶片代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US) 可能會是拿下蘋果新業(yè)務的晶片供應商。 然而，已為蘋果桌上型電腦與筆記型電腦生產(chǎn)處理器的全球半導體龍頭英特爾(Intel Corp.)(INTC-US)，則仍有獲得其他蘋果裝置訂單的希望。

Crothers 將蘋果未來可能合作的處理器晶片供應商分列如下，并逐一分析各家優(yōu)勢。

臺積電 ─ Crothers引述美國投資公司Piper Jaffray分析師Gus Richard上(5)月發(fā)表的研究報告指出，最先浮出臺面的處理器晶片供應商為臺積電，在今(2011)年第4季可望成為A5 處理器晶片的第2 大供應來源。

A5 晶片現(xiàn)用于蘋果平板電腦iPad 2。

Crothers 并點出，臺積電將負責生產(chǎn)下一代的A6 處理器。

Linley Group 首席分析師Linley Gwennap 則表示，A6 處理器將是個4 核心處理器，但問題是它不適用于手機。

Gwennap 在上月發(fā)表的研究報告中指出：「蘋果可能需要開發(fā)第2 個處理器，可能是A5 處理器的28 奈米制程縮小版?！?br>
目前，蘋果的A5 處理器屬于45 奈米制程，是由三星生產(chǎn)制造。 一般而言，晶片制程數(shù)愈小，速度效能愈大。

Gwennap 亦推測，三星未來仍將負責生產(chǎn)所有45 奈米制程的A5 處理器，臺積電則負責生產(chǎn)下一代的A6 處理器。 縮小版A5 處理器亦將由臺積電負責生產(chǎn)制造。

英特爾 ─ Crothers引述Richard的分析報告指出，英特爾缺點在于系統(tǒng)單晶片(System on Chip，SoC)設計。 盡管如此，由于蘋果需要維持其在微處理器架構上的控制以及區(qū)別自身產(chǎn)品的軟體，并保護其智慧財產(chǎn)權，蘋果與英特爾的合作對雙方都有益處。

Crothers 表示，英特爾究竟會制造出何種系統(tǒng)單晶片則尚不得而知。

其他 ─ Crothers最后提到，Gwennap認為蘋果可能必須為其未來產(chǎn)品尋找「第3方」處理器供應商，而現(xiàn)為蘋果手機晶片供應商的Qualcomm Inc (QCOM-US)則是間合乎邏輯推論之晶片處理器供應商。