全球半導體矽晶圓龍頭信越受強震重創(chuàng)的廠區(qū)近期恢復產能，社長森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高層來臺密訪臺積電（2330）、聯(lián)電等客戶。據了解，森俊三已給予晶圓雙雄「優(yōu)先供貨」承諾，免除斷料危機。

日本強震發(fā)生后，市場憂心信越生產線受創(chuàng)，恐影響半導體產業(yè)鏈運作，臺積電董事長張忠謀日前更因此下修今年產業(yè)成長幅度，隨著信越受創(chuàng)廠區(qū)將恢復生產，并積極來臺固樁，有助消弭市場疑慮。

據了解，森俊三昨天率公司高層前往臺積電、聯(lián)電、力晶等指標大廠，親自解說信越工廠復工進度，承諾對臺廠「優(yōu)先供貨」。臺積電更派出資深副總暨信息長左大川出面接待，雙方相談甚歡，談話時間超過半天。

晶圓雙雄、力晶等受訪廠商昨天都非常低調，僅證實「有一線矽晶圓大廠高層到訪」，對細節(jié)三緘其口。受訪大廠強調，會盡全力與料源廠維持良好互動，確保料源無虞。

信越宣布，位于日本福島、旗下規(guī)模最大的矽晶圓生產廠區(qū)「白河廠」正進行設備檢查及修復作業(yè)，近期內可重啟生產，并已針對強震發(fā)生前制造的庫存品出貨。

森俊三去年從年逾80歲的金川千尋（Chihiro Kanagawa）接下信越社長職務后，積極拓展業(yè)務，此次親自來臺，除了宣示「固樁」的決心外，更象征臺灣半導體業(yè)舉足輕重的地位。

法人認為，臺積電負責當紅的平板計算機與智能手機多項關鍵芯片生產，信越來臺固樁，提供臺積電料源后盾，有助整體半導體業(yè)正向發(fā)展。

信越去年半導體矽晶圓月產能逾120萬片12寸約當晶圓，全球市占率約33%。