日本各大矽晶圓供應(yīng)商受到地震沖擊至今仍無法恢復(fù)運(yùn)作，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨，國(guó)際客戶近期開始擴(kuò)大下單，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿。

《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，日震之后，日本的全球前 2 大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 目前皆尚無法復(fù)工，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問題，各家半導(dǎo)體廠索性轉(zhuǎn)向臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)尋找替代料源，也因此生產(chǎn)鏈尚不致發(fā)生斷鏈問題。

但是，缺料問題遲早還是會(huì)浮上臺(tái)面，因?yàn)樘娲显凑J(rèn)證需耗時(shí) 1-2 個(gè)月，且目前供給量?jī)H有地震前的 30%-50%，預(yù)計(jì)第 2 季缺料問題即會(huì)沖擊產(chǎn)業(yè)，其中尤以矽晶圓缺料問題最為嚴(yán)重。

因此包括高通、德儀、博通、美滿、飛思卡爾等國(guó)際大廠為了避免面臨此問題，近日對(duì)晶圓雙雄下單量持續(xù)增加，導(dǎo)致臺(tái)積電、聯(lián)電的接單量爆滿。

臺(tái)積電目前各廠產(chǎn)能均滿載，其中 12 寸廠 40 奈米以下先進(jìn)制程需求最旺；聯(lián)電 4 月起產(chǎn)能利用率也回溫至近滿載水位，在客戶下單動(dòng)能加持下，第 2 季平均利用率將維持滿載。

因此晶圓雙雄在矽晶圓等關(guān)鍵材料供貨吃緊下，反而受惠訂單爆滿，法人預(yù)估，晶圓雙雄本季營(yíng)收季增率有望維持 10% 以上水準(zhǔn)，有機(jī)會(huì)創(chuàng)下歷史新高。