日本各大矽晶圓供應商受到地震沖擊至今仍無法恢復運作，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨，國際客戶近期開始擴大下單，臺灣晶圓雙雄臺積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿。

《工商時報》報導，日震之后，日本的全球前 2 大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 目前皆尚無法復工，全球半導體生產(chǎn)鏈不時傳出缺料問題，各家半導體廠索性轉(zhuǎn)向臺灣、韓國、美國尋找替代料源，也因此生產(chǎn)鏈尚不致發(fā)生斷鏈問題。

但是，缺料問題遲早還是會浮上臺面，因為替代料源認證需耗時 1-2 個月，且目前供給量僅有地震前的 30%-50%，預計第 2 季缺料問題即會沖擊產(chǎn)業(yè)，其中尤以矽晶圓缺料問題最為嚴重。

因此包括高通、德儀、博通、美滿、飛思卡爾等國際大廠為了避免面臨此問題，近日對晶圓雙雄下單量持續(xù)增加，導致臺積電、聯(lián)電的接單量爆滿。

臺積電目前各廠產(chǎn)能均滿載，其中 12 寸廠 40 奈米以下先進制程需求最旺；聯(lián)電 4 月起產(chǎn)能利用率也回溫至近滿載水位，在客戶下單動能加持下，第 2 季平均利用率將維持滿載。

因此晶圓雙雄在矽晶圓等關鍵材料供貨吃緊下，反而受惠訂單爆滿，法人預估，晶圓雙雄本季營收季增率有望維持 10% 以上水準，有機會創(chuàng)下歷史新高。