日本強(qiáng)震震出晶圓代工訂單！由于日本東北大地震后，全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），至今仍然無(wú)法復(fù)工，為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問(wèn)題浮上臺(tái)面，影響晶圓代工廠出貨，臺(tái)積電及聯(lián)電客戶近期有擴(kuò)大下單搶產(chǎn)能跡象，讓晶圓雙雄第2季接單意外爆滿。

日本311強(qiáng)震發(fā)生至今已逾3周時(shí)間，這段時(shí)間中，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出因關(guān)鍵零組件缺料，可能導(dǎo)致斷鏈危機(jī)消息，但因各家半導(dǎo)體廠均順利在臺(tái)灣、美國(guó)、韓國(guó)等地找到替代料源，如BT樹(shù)脂可改向韓國(guó)斗山（Doosan）或臺(tái)灣南亞塑料采購(gòu)，所以生產(chǎn)鏈至今已可確定不會(huì)發(fā)生斷鏈問(wèn)題。

只不過(guò)，替代料源的認(rèn)證時(shí)間需要1~2個(gè)月，加上替代材料供給量只有地震前日本供應(yīng)商產(chǎn)能30％至50％，預(yù)期第2季下旬，缺料問(wèn)題仍會(huì)浮上臺(tái)面，其中以矽晶圓缺料問(wèn)題最為嚴(yán)重，包括信越的福島白河廠、勝高的山形米澤廠等，至今仍無(wú)法復(fù)工，4月底就算復(fù)工，也無(wú)法回復(fù)地震前的產(chǎn)能規(guī)模。

為避免后續(xù)缺料問(wèn)題，導(dǎo)致生產(chǎn)鏈前置交期（lead time）不斷拉長(zhǎng)，會(huì)影響到第2季芯片出貨，包括高通、美滿（Marvell）、博通、德儀、飛思卡爾等國(guó)際大廠，近日陸續(xù)加碼對(duì)晶圓雙雄下單，意外讓臺(tái)積電及聯(lián)電第2季接單大爆滿。

以臺(tái)積電為例，雖然3月初部份客戶有意減少下單，但至今反而加碼追單搶產(chǎn)能，8寸廠及12寸廠的產(chǎn)能利用率本季均將維持滿載，其中12寸廠40納米以下先進(jìn)制程的需求最強(qiáng)，排隊(duì)等產(chǎn)能的隊(duì)伍也排的最長(zhǎng)。

聯(lián)電4月起產(chǎn)能利用率回升到接近100％滿載水位，以本月接單來(lái)看，8寸廠接單已逾25萬(wàn)片，逾22萬(wàn)片月產(chǎn)能，而12寸廠接單量接近8萬(wàn)片，也超過(guò)所能提供7.7萬(wàn)片產(chǎn)能。由于客戶下單動(dòng)能仍存在，第2季平均利用率將維持滿載。

法人推估，雖然有矽晶圓等關(guān)鍵材料供貨吃緊問(wèn)題，但臺(tái)積電及聯(lián)電第2季的晶圓出貨量，仍有機(jī)會(huì)較第1季增加約10％，所以晶圓雙雄本季營(yíng)收季增率有機(jī)會(huì)維持10％以上水平，再創(chuàng)歷史新高機(jī)率大增。