美銀美林:矽晶圓五月恐爆搶料大戰(zhàn)
《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),美銀美林表示,矽晶圓產(chǎn)能的供應(yīng),在日本掌握 60-70% 矽晶圓產(chǎn)能恐將斷炊的情況下,5月將爆搶料大戰(zhàn),這能夠決定半導(dǎo)體業(yè)的Q2營收。
若日本難以在震后2 個(gè)月內(nèi)恢復(fù)矽晶圓即時(shí)供貨,將牽動(dòng)半導(dǎo)體大廠營收。
美銀美林證券全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘昨(15)日指出,由于多數(shù)半導(dǎo)體商手中晶圓庫存達(dá)2-3周,若再加上新竹代理商與晶圓制造商的 2 周,料源將保持 4-5 周,以臺(tái)積電來說,手中就握有約30天的凈庫存。
何浩銘最擔(dān)心的反而是NAND flash的缺貨問題。由于智慧型手機(jī)與平板電腦多采用 NAND flash,一但供貨出狀況,對(duì)上述 2 產(chǎn)品的影響在所難免。