德儀（TI）近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產設備，藉以擴充模擬IC產量，昨（16）日臺灣區(qū)總經理陳建村對外界說明，包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠（RFAB）及會津若松市、成都的8吋廠，第一階段建置完成后，將挹注營收約30億美元。

值得注意的，TI擴產除電源管理IC外，也涵蓋LDO（線性穩(wěn)壓器），另成都廠則打算以MOSFET（功率場效應晶體管）為主，且TI鎖定應用產品領域涵蓋PC、面板、通訊、數(shù)字相機等，影響所及已非單一兩家模擬IC廠商，包括國內外模擬IC廠商沖擊程度不一，恐無一幸免。

陳建村說，去年啟用的RFAB，預計今年底完成設備裝設與量產，每年模擬IC出貨將超過10億美元，而向奇夢達北美分公司與德國Dresden所購的百余套工具，為該廠第二階段擴廠，屆時德州北部模擬IC產量將倍增，約可帶進20億美元營收。

陳建村進一步指出，除12吋廠外，今年并購飛索半導體位于日本會津若松市兩座廠，其中一座8吋廠模擬產品年營收將貢獻約10億美元，第二座廠可生產8吋或12吋晶圓，目前保留產能以因應未來擴產需求，另2012年6月前，TI將為飛索提供閃存生產與測試。

而今年10月甫收購成芯半導體的成都8吋廠（TI程度）部分，他說，該廠為TI在中國第一家生產制造廠，主要產品將是MOSFET，預計明年首季量產，目前1.1萬平方公尺生產面積，可望提供每年逾10億美元營收規(guī)模，另有1.2萬平方公尺廠房則預做后續(xù)擴廠之用。陳建村說，目前3座廠均約保留50％產能因應未來所需。

今年以來國內模擬IC業(yè)界與投資界對德儀擴廠沖擊看法分歧，陳建村強調，TI所購生產設備成本相對低，產品較有競爭力，況且供需有約1成缺口，擴產除可提高產能利用彈性，未來在景氣出現(xiàn)疑慮時，以TI財務狀況仍有實力度過。