說前所未有，并不是英特爾初次為他人代工，也不是因為代工對象是一家規(guī)模尚小的新公司。以往英特爾曾開放過部分產(chǎn)能，但一定會落后于自己當時主流的制造工藝。而這一回，英特爾要拿出來的可是業(yè)界最先進的制造工藝。

半導體行業(yè)分工明確：很多廠商專攻芯片設計，之后把制造委托給規(guī)模效應顯著的代工大廠(如臺積電)，只有英特爾等少數(shù)半導體企業(yè)實行自行設計和制造的垂直整合體制。

就英特爾來說，其核心競爭力主要在于IA架構(gòu)匹配世界級制造能力，獨特優(yōu)勢則在于制造與設計雙向優(yōu)化。以往，其產(chǎn)能主要滿足自身需求，正因為其產(chǎn)品銷量大，資金投入才迅速攤薄，因此才一路堅持走過來。

可情形逐漸發(fā)生變化，半導體制造是典型的技術(shù)密集和資本密集型產(chǎn)業(yè)，并非誰都玩得起。舉例來說，在90nm時，英特爾每座晶圓廠投資不過二十多億美元，而一路升級到22nm時，費用要翻到當時的四倍以上，這還不包括研發(fā)費用。顯然，新產(chǎn)品的價格是沒法大幅度提高的，而且按通常定價策略，往往接近于換代產(chǎn)品，以吸引用戶更新?lián)Q代。如此一來，水漲船高的投入如何攤薄?只有提高銷量，并盡可能使產(chǎn)能利用最大化。

為Achronix代工有利于這一目的實現(xiàn)，充分利用產(chǎn)能只是一方面。往長遠看，爭取到Achronix的英特爾還在為提高自身產(chǎn)品銷量鋪路。

在通信、嵌入式、高性能計算等領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片應用前景廣闊，與英特爾的業(yè)務可謂相輔相成，代工不僅不引發(fā)競爭，反而促進自身業(yè)務發(fā)展。同時，Achronix產(chǎn)品注重高密度、高性能和低功耗，對制造工藝敏感，這些都決定了其產(chǎn)品與英特爾自身的產(chǎn)品訴求和制造工藝優(yōu)勢有很高的契合度。況且，初創(chuàng)型公司議價能力不強，如日后需要，英特爾近水樓臺，完全有條件與其探討更深層次的合作。這就不難理解為什么英特爾舍得開放22nm工藝吸引Achronix，它的原搭檔臺積電也在升級工藝，英特爾“舍不得孩子套不住狼”。

這次合作還釋放出強烈信號，英特爾稱，為Achronix代工占用的產(chǎn)能不超過1%，對其他合作伙伴也敞開大門。前有張忠謀重掌臺積電后表示，專注代工成長有限，要建一個或多個“新事業(yè)單元”，反過來說，英特爾在自身制造優(yōu)勢基礎(chǔ)上，有選擇性地多做一些代工業(yè)務又有什么可奇怪的呢?