晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告；其中臺(tái)積電第三季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營(yíng)收新臺(tái)幣326.5億元，與上季的新臺(tái)幣297.5億元相比增加9.8%，較去年同期的新臺(tái)幣274.1億元成長(zhǎng)約19.1%。

臺(tái)積電表是，由于客戶(hù)需求持續(xù)增加，該公司2010年第三季除計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用的晶圓外，其它應(yīng)用的晶圓出貨量均較第二季上揚(yáng)。來(lái)自先進(jìn)制程(0.13微米及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占臺(tái)積電第三季晶圓銷(xiāo)售的72%，其中90納米制程的營(yíng)收占全季晶圓銷(xiāo)售的14%、65納米制程的營(yíng)收占29%，而40納米制程的營(yíng)收則占全季晶圓銷(xiāo)售超過(guò)17%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人何麗梅表示，第四季通訊相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，而計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品與消費(fèi)性產(chǎn)品的需求則將會(huì)減少。根據(jù)對(duì)當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評(píng)估，以及對(duì)新臺(tái)幣兌美元匯率的假設(shè)，臺(tái)積電估計(jì)2010年第四季合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于新臺(tái)幣1,070億元到1,090億元之間；毛利率預(yù)計(jì)介于48%到50%之間。

聯(lián)電累計(jì)前三季營(yíng)收已超越去年全年水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)2010年全年獲利將較去年大幅成長(zhǎng)。延續(xù)六季之成長(zhǎng)動(dòng)能，第三季產(chǎn)能滿(mǎn)載，出貨量達(dá)歷史新高之約當(dāng)8吋晶圓120萬(wàn)2,000片，單季業(yè)績(jī)突破10億美元，本業(yè)營(yíng)收與獲利同步創(chuàng)下六年來(lái)新高。高端產(chǎn)能加速建置與產(chǎn)品組合調(diào)整之效益持續(xù)顯現(xiàn)，65納米以下產(chǎn)品營(yíng)業(yè)額比例已達(dá)30%，其中40納米成長(zhǎng)至營(yíng)業(yè)額之4.2%。

聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，展望第四季，高端產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，平均銷(xiāo)售單價(jià)因產(chǎn)品組合改善亦持續(xù)提升，唯因季節(jié)性調(diào)整與新臺(tái)幣匯率變動(dòng)等不確定因素，可能對(duì)營(yíng)收產(chǎn)生小幅影響。該對(duì)第四季晶圓專(zhuān)工市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀看待，并將密切觀察以因應(yīng)變化。

而根據(jù)聯(lián)電2011年初版預(yù)算，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望與客戶(hù)需求仍相當(dāng)健康。今年投入之18億美元資本支出，將對(duì)建置高端產(chǎn)能和投入28及20納米技術(shù)研發(fā)有相當(dāng)助益，大幅提升公司競(jìng)爭(zhēng)力。