2004年底建成投產的中芯國際集成電路制造（北京）有限公司擁有我國第一條12英寸集成電路生產線，不過在2008年，他們就遭遇了半導體市場的寒冬。為了改善效益，從2008年第二季度開始，中芯北京就停掉了成本價格倒掛的DRAM芯片，改做邏輯電路類產品，加快技術提升步伐，加快了高端技術的開發(fā)進度，這也使得65納米技術產品在市場復蘇后即能夠量產。

目前，65納米產品已達每月產能3000片，在中芯國際的收入比超過10%，這成為企業(yè)度過市場波動期的利器，也使得中芯國際成為開發(fā)區(qū)出口兩億元的企業(yè)之一。

其實，作為國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路代工企業(yè)，中芯國際一直非常重視自主創(chuàng)新，每年投入的研發(fā)經費占銷售收入的10%以上，2009年研發(fā)投入為1.6億美元，申請專利1003件，位居全國同行業(yè)第一位。而通過產學研結合方式突出企業(yè)在科技創(chuàng)新中的主體地位，做大做強北京集成電路產業(yè)，這是中芯北京的目標。

為此，他們聯合北京大學、清華大學、中科院微電子研究所，建立了“中芯國際產學研聯合實驗室”，加快了國家重大科技02專項（極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝）中65/32納米全套工藝技術開發(fā)，僅65納米技術研發(fā)已經申報發(fā)明專利800項。

據介紹，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的實施將會極大地整體提升我國電子制造業(yè)和裝備制造業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力。作為主導實施的企業(yè)，這個項目的完成將幫助中芯國際到2014年，其高端產品的產能將占到企業(yè)產能的50%以上，企業(yè)所擁有的技術有望從現在世界半導體行業(yè)的第二梯隊進入第一梯隊，成為集成電路中國制造的領軍企業(yè)。