本報訊 （記者張金萍）“中芯國際2010年技術(shù)研討會”日前在滬拉開帷幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術(shù)研討會，也是在新領(lǐng)導團隊下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進的制造技術(shù)以及IC設計科技，共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應商等參與盛會。

本屆研討會的主題是“攜手共進，共創(chuàng)未來”。中芯國際營運長楊士寧也介紹了中芯國際的技術(shù)路線圖和產(chǎn)能策略。他表示中芯國際的技術(shù)開發(fā)和營運團隊以成為客戶信賴的先進技術(shù)和制造合作伙伴為使命，要求在安全、質(zhì)量、執(zhí)行、速度、成本效益和服務上達到世界一流的標準。他并強調(diào)中芯將繼續(xù)努力推動“以解決問題為中心”的工作文化。

中芯國際技術(shù)團隊在研討會上發(fā)表了各類專題研討，與技術(shù)伙伴們分享交流，包括中芯目前的 advancedmodule和32納米計劃，45/40納米和65/55納米先進技術(shù)和IP解決方案。通過此次研討會，中芯國際的最新產(chǎn)品、技術(shù)和服務等都傳達給與會嘉賓。

除上海研討會外，中芯國際另將于10月5日在以色列，10月8日在美國圣克拉拉舉辦技術(shù)研討會；另有兩場在中國的技術(shù)研討會，場次分別為10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術(shù)研討會后第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm專題研討會。演講者都是行業(yè)佼佼者和著名的IP供應商。