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[導讀]臺積電(2330)昨(5)日宣布擴大硅智財聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進技術使用,業(yè)界解讀,有助臺積加速28奈米等先進客戶產(chǎn)品上市時程。 臺積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chip


臺積電(2330)昨(5)日宣布擴大硅智財聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進技術使用,業(yè)界解讀,有助臺積加速28奈米等先進客戶產(chǎn)品上市時程。

臺積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chips&Media 、Imagination Technologies、Intrinsic-ID、MIPS、Sonics、Synopsys、Vivante等EDA及硅智財公司合作,進行 Soft IP方案。

臺積硅智能財產(chǎn)營銷項目副處長Dan Kochpatcharin表示,在大型的系統(tǒng)單芯片設計初期,即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性,對客戶的芯片設計而言是不可或缺。因此,我們與Soft IP伙伴合作,結合臺積電領先的集成電路制造技術與Soft IP業(yè)者的核心能力,一同解決此一顧慮。



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