SEMI國際半導體展將于9月8日開跑，此次因應綠能議題愈趨火熱，特別增設綠色制程及綠色廠務管理專區(qū)，并邀請聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結果。臺積電(2330)副處長許芳銘表示，綠色制程有賴設備商與晶圓廠緊密合作，從制造端開始綠化，才能在未來降低生產成本，延續(xù)半導體產業(yè)競爭力。
SEMI國際半導體展即將于9月8日臺北世貿一館展出，此次活動推出8大專區(qū)(LED制程、綠色制程及綠色廠務管理、微機電、二手設備、3D IC、先進封測、自動化光學檢測、平坦化技術及化合物半導體等)，其中，綠能產業(yè)相關議題備受關注，此次展覽也首次增設「綠色制程及綠色廠務管理區(qū)」，邀請DAS、吉能科技等公司展出綠色環(huán)保解決方案，聯(lián)電、旺宏也會分享綠色晶圓廠結果。
隨著節(jié)能減碳逐步成為國際共識，各國政府相繼推重碳足跡的盤查與追蹤，「WSC世界半導體大會」也將于今年驗收歐美、日韓及臺灣等國于2001年所訂定的第一階段節(jié)能減碳目標。
意法半導體大中華與南亞區(qū)產品事業(yè)部副總裁Giuseppe lzzo表示，綠能產業(yè)因應環(huán)保風潮興起，將成為半導體新興應用面，符合節(jié)能需求的LED、油電車等需求逐漸增加，而醫(yī)療照護也是另一新崛起的應用別，綠能產業(yè)及醫(yī)療照護兩者的成長動能皆可期。此外，Giuseppe lzzo也提及，消費性電子產品的成長力道仍舊強勁，尤以智能型手機特別突出。
臺積電副處長許芳銘則表示，綠色制程將是未來半導體發(fā)展的風險與機會，其中包含節(jié)能及含氟化學氣體減量，然綠色制程的推動，必須仰賴設備商與設備使用端(晶圓廠)緊密合作。許芳銘指出，董事長張忠謀于今年5月時即在WSC上鼓勵全球五大設備商應做好綠色制程的制造端綠化角色。
許芳銘強調，各國目前已完成階段性目標，然而要達到新目標，有賴機臺設備、材料供貨商開誠布公的討論，從源頭設計就將節(jié)能、減碳做最佳的安排，做到Design for Manufacturing。全球資源有限，未來調漲電費、征收碳稅等都會造成制造成本提升，唯有透過設備、材料廠商進一步合作，才能讓半導體產業(yè)維持競爭力，共創(chuàng)產業(yè)最大利益。