可程序邏輯門(mén)陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說(shuō)會(huì)，除了透露對(duì)第3季景氣樂(lè)觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來(lái)自大陸、印度等新興市場(chǎng)3G 網(wǎng)絡(luò)及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)興建需求，賽靈思及阿爾特拉持續(xù)擴(kuò)大對(duì)臺(tái)下單，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）、日月光（2311）、硅品（2325）、景碩（3189）等直接受惠。

賽靈思及阿爾特拉對(duì)下半年景氣看法樂(lè)觀，主要需求仍以新興市場(chǎng)3G網(wǎng)絡(luò)及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)興建等為主，而軍事及工業(yè)等其它應(yīng)用市場(chǎng)也見(jiàn)到訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)跡象。也因此，F(xiàn)PGA雙雄第2季提高對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量外，第3季對(duì)晶圓雙雄的下單仍持續(xù)增加，一來(lái)是兩家業(yè)者均認(rèn)為庫(kù)存水位仍不高，二來(lái)是訂單需求持續(xù)維持強(qiáng)勁。

另外，F(xiàn)PGA取代特殊應(yīng)用芯片（ASIC）趨勢(shì)愈趨明確，也是賽靈思及阿爾特拉持續(xù)擴(kuò)大對(duì)臺(tái)下單的重要原因。

根據(jù)賽靈思的估算，當(dāng)ASIC制程轉(zhuǎn)入45奈米時(shí)，單顆芯片設(shè)計(jì)案到定案（tape-out）需花費(fèi)6,000萬(wàn)美元的光罩及設(shè)計(jì)等成本，32奈米ASIC更要花費(fèi)1億美元成本，且ASIC開(kāi)發(fā)時(shí)間太久，不符合目前電子產(chǎn)品的快速進(jìn)入市場(chǎng)條件。

FPGA取代ASIC最明顯的案例，就是中國(guó)3G局端芯片已經(jīng)舍棄了傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理器，改用FPGA進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等大陸3大電信業(yè)者，今年決定投入上千億人民幣興建3G網(wǎng)絡(luò)，配合大陸官方三網(wǎng)合一的政策，更將成為FPGA廠下半年及明年重要成長(zhǎng)動(dòng)能。

賽靈思及阿爾特拉第2季已是臺(tái)積電、聯(lián)電65/55奈米大客戶(hù)，第3季后更是45/40奈米重要客戶(hù)，所以有了大客戶(hù)加持，晶圓雙雄第3 季營(yíng)運(yùn)展望不看淡。

至于日月光、硅品、景碩等封測(cè)及基板廠，也同樣可望直接受惠。

此外，賽靈思及阿爾特拉也開(kāi)始進(jìn)行28奈米FPGA及可程序邏輯組件（PLD）的制程微縮計(jì)劃，今年第4季開(kāi)始在臺(tái)積電生產(chǎn)28奈米新款芯片，最快年底前就可開(kāi)始送樣，明年完整版本的28奈米芯片將會(huì)量產(chǎn)出貨。