臺積電2010技術(shù)研討會，董事長張忠謀主持，向參與的廠商、員工闡述臺積電的愿景。
記者游順然／攝影
晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀昨（24）日表示，臺積電加速強化產(chǎn)能發(fā)展，今年資本支出，可望比原先估計的48億美元（折合新臺幣近1,500億元）還要多。業(yè)界估計，臺積電加碼后，可能超越英特爾，躍居全球第二大半導(dǎo)體資本支出業(yè)者。

張忠謀甫于臺積電上周股東會，第三度上修對今年半導(dǎo)體景氣看法，如今臺積電以實際動作加碼資本支出，為半導(dǎo)體景氣再下猛藥。臺積電原訂今年48億美元的資本支出，僅次于韓國三星的156億美元，以及英特爾的53億美元。

張忠謀昨天出席臺積電2010年科技研討會，以「攜手合作，共創(chuàng)勝利」為題發(fā)表演說，提出四項愿景策略，包括技術(shù)、制造、產(chǎn)能及客戶伙伴。

在技術(shù)部分，臺積電要持續(xù)成為產(chǎn)業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，目前40奈米制程已發(fā)展成熟，良率很好，馬上就要進入28奈米、20奈米及17奈米、14奈米等。

他說，產(chǎn)能發(fā)展是臺積電在2009年最戲劇化的一環(huán)，全年較預(yù)期高出近一倍，現(xiàn)在還在加速狀態(tài)，今年資本支出可能會超過1月宣布的48億美元。

張忠謀不愿透露臺積電今年資本支出上修幅度。業(yè)界認為，以先進制程機臺動輒數(shù)億美元估計，臺積電加碼幅度至少一成，直逼英特爾的53億美元，甚至有機會超過英特爾，成為今年全球資本支出第二高的半導(dǎo)體廠。

張忠謀表示，20年前，臺積電在全球IC制造市場還不算占有一席之地；這20年來，靠著提供先進的制造業(yè)技術(shù)平臺與IC 設(shè)計業(yè)及整合組件廠（IDM）合作，臺積電已生產(chǎn)全世界20%的IC；以全球半導(dǎo)體2010年產(chǎn)值約2,500億美元估算，即代表其中的500 億美元。

張忠謀認為，這些是過去累積的結(jié)果，目前半導(dǎo)體市場的大餅越來越大，而剩下的80%，就是未來臺積電的進步空間，將繼續(xù)努力實現(xiàn)愿景。

庫存方面，張忠謀指出，半導(dǎo)體第一季存貨量處于低水位，目前沒有過高的跡象。