[導(dǎo)讀]全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù),終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預(yù)計于明年下半年推出的代號Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺積電40奈米制程
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù),終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預(yù)計于明年下半年推出的代號Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺積電40奈米制程投片量產(chǎn),而這也是臺積電與超威的代工合作首次從繪圖芯片延伸至x86 CPU,且可望自明年度起為臺積正式帶來新的業(yè)績挹注。
超威目前CPU代工主要系委由全球晶圓(GlobalFoundries)公司以絕緣層上覆硅(SOI)制程生產(chǎn),至于采用塊狀硅(Bulk CMOS)技術(shù)的繪圖芯片(GPU),則仍全部交由臺積電以40奈米制程代工。
超威預(yù)計明年正式正式推出整合CPU及GPU核心的次世代Fusion系列加速處理器 (APU),其中一款代號為Ontario處理器將改采40奈米Bulk CMOS制程生產(chǎn),希望藉此能提高產(chǎn)出規(guī)模。而因GlobalFoundries在合并特許半導(dǎo)體后,能提供的40奈米Bulk CMOS制程產(chǎn)能有限,因此預(yù)料超威Ontario處理器也將同時交由GlobalFoundries與臺積電代工,這也是臺積電首度代工超威的CPU產(chǎn)品。
在威盛CPU方面,自2004年以來即不再委由臺積電代工,而是交由IBM及日本富士通生產(chǎn);不過,隨著富士通40奈米以下先進制程已決定與臺積電合作開發(fā),威盛預(yù)計明年中推出的雙核心Nano處理器,也已確定將委由臺積電以40奈米制程來生產(chǎn)。
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北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構(gòu)實現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
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AMD
CPU
Intel
EUV
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。
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麒麟
CPU
華為Mate 50
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日ADM的一份內(nèi)部報告顯示,ADM正在計劃降低其銳龍 7000 CPU的生產(chǎn)計劃?,F(xiàn)階段全球市場PC的低迷和銷量下滑,再加上AM5平臺整體反響不佳等等一系列原因?qū)е翧DM采取這一行動計劃。
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PC
ADM
銳龍 7000
CPU
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
北京2022年10月17日 /美通社/ -- "天下武功、唯快不破",數(shù)字經(jīng)濟時代尤甚。 數(shù)據(jù)極富價值,堪比新時代的石油。數(shù)字經(jīng)濟時代,數(shù)據(jù)價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。自20...
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軟件
IO
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CPU
Linux內(nèi)核是從V2.6開始引入設(shè)備樹的概念,其起源于OF:OpenFirmware, 用于描述一個硬件平臺的硬件資源信息,這些信息包括:CPU的數(shù)量和類別、內(nèi)存基地址和大小、總線和橋、外設(shè)連接、中斷控制器和中斷使用情...
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Linux內(nèi)核
硬件
CPU
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進行工藝升級,主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
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處理器
芯片
市場化
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
(微控制單元 MCU(Microcontroller Unit),又稱單片機,是把中央處理器(CentralProcess Unit; CPU)的頻率與規(guī)格做適當縮減,并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、US...
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單片機
芯片
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對其自身有更為實際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨家特色產(chǎn)品,增強產(chǎn)品在市場上的競爭力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤。
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芯片
處理器
市場