博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件,是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天,德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohler)也見證出席。
這座新的八吋晶圓廠鄰近博世在1995年啟用的半導體六吋晶圓廠。新的晶圓廠將生產特殊應用積體電路(ASICs)、類比積體電路和高性能零件。它們可運用在像是內燃機引擎和傳動裝置的電子控制裝置、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)、安全氣囊,以及駕駛輔助系統(tǒng)、停車輔助系統(tǒng)或夜視系統(tǒng)。未來亦可應用在已經可以測量最輕微移動的微機電系統(tǒng)感測器上。
這些零件與感測器一樣,在汽車工業(yè)中扮演很重要的角色。Bosch表示,越來越多在羅伊特林根生產的感測器,已成功征服了消費性電子的領域──它們在筆記電腦和手機產品上扮演了重要角色。例如,微小的感測器可以控制手機上的螢幕顯示—若將手機平放而非直豎,手機螢幕的呈現也會從直立影像變成水平畫面。
除了新的八吋半導體晶圓廠以外,博世集團也在羅伊特林根設立了一個新的測試中心。半導體電路和微機電系統(tǒng)感測器都會遵照應用標準在新的測試中心進行量測和檢驗。如此博世可確保應用在汽車、手機和筆記電腦上之晶片的可靠與精密。
此座晶圓廠生產積體電路(IC)和微機電系統(tǒng)?;驹鲜俏さ?thin silicon disks),即用以製造直徑八吋的晶圓。Bosch表示,製造這些零件的過程非常複雜,製造一個晶圓的所有過程平均需要耗費六週的時間。晶圓裡有非常精密的結構,這表示生產過程只能在無塵室。為此,在生產環(huán)境的空氣都須經過非常嚴格地過濾。
一級無塵室所能容許的污染量就像在伊利湖的一個杏仁果核。而外部的震動,如馬路上的交通,也不容許靠近這些非常精密的儀器?;哆@些原因,製造中心的外部建築結構必須要與實際的生產中心分離。因此,新廠的生產工廠是建構在建築裡面的,有著特別堅固的裝備和堅硬的地基、牆壁和中間樓面。新廠預計在2016年全面完工,屆時可日產百萬個僅有幾毫米大小的晶片,容納將近八百名員工在晶圓廠內工作。
新的半導體廠隸屬於博世汽車電子部門(Automotive Electronics),其在全球有兩萬員工,並自1971年起就在羅伊特林根總部開始生產半導體。至今,此基地共有6,700名員工在此工作,主要製造汽車工業(yè)的感測器、零件和電子控制裝置,在消費性產品領域也逐漸增加。繼去年銷售量下跌了19.5%,汽車電子部門希望2010年的銷售量能夠增加15%。
「然而,預計到2012年,才能回復到2007年的銷售水準,」Bosch汽車電子部門的總裁Christoph Kubel表示。
該部門的表現反映了整個產業(yè)的發(fā)展情況。去年,汽車工業(yè)的晶片市場尤其為經濟景氣危機所重創(chuàng)。當全球半導體市場只萎縮了百分之8,整體交易額達到2,263億美元的同時,汽車晶片市場銷售跌落了百分之20,至158億美元。今年汽車工業(yè)期待在各方面都能穩(wěn)健的復甦。
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