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賽靈思公布28nm FPGA核心技術(shù)，生產(chǎn)外包給臺(tái)積電和三星

時(shí)間：2010-02-25 07:05:00

關(guān)鍵字： FPGA 三星臺(tái)積電賽靈思

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[導(dǎo)讀]美國(guó)賽靈思（Xilinx）公布了28nm工藝FPGA中采用的核心技術(shù)。該公司計(jì)劃在28nm工藝FPGA方面，將總功耗較上代產(chǎn)品削減50％，同時(shí)將最大集成度增至原來(lái)的2倍。為此，該公司組合采用了以下三項(xiàng)技術(shù)。第一，基于high-k柵極

美國(guó)賽靈思（Xilinx）公布了28nm工藝FPGA中采用的核心技術(shù)。該公司計(jì)劃在28nm工藝FPGA方面，將總功耗較上代產(chǎn)品削減50％，同時(shí)將最大集成度增至原來(lái)的2倍。為此，該公司組合采用了以下三項(xiàng)技術(shù)。第一，基于high-k柵極絕緣膜和金屬柵極的低功耗工藝。與采用28nm級(jí)高性能工藝時(shí)相比，可削減待機(jī)時(shí)的功耗。第二，為了削減工作時(shí)的功耗，采用復(fù)合氧化（Multigate Oxide）技術(shù)等。第三，通過(guò)采用時(shí)鐘門控（Clock Gating）和第五代重構(gòu)（Partial Reconfiguration）技術(shù)，將功耗進(jìn)一步削減20％。

通過(guò)導(dǎo)入上述技術(shù)，“實(shí)現(xiàn)了全球首款超高端FPGA。由此能夠取代在有線通信領(lǐng)域中使用的ASIC”（賽靈思產(chǎn)品開發(fā)副總裁Steve Douglass）。例如，通過(guò)單芯片28nm工藝FPGA實(shí)現(xiàn)具有1Tbit/秒處理能力的高端交換結(jié)構(gòu)（Switch Fabric）和400G OTN線卡等。

賽靈思在28nm工藝FPGA方面統(tǒng)一了此前按照高端和低價(jià)格劃分的架構(gòu)。在90nm工藝“Virtex-4”以后，高端FPGA中采用的ASMBL架構(gòu)將擴(kuò)展到低價(jià)位產(chǎn)品中。目標(biāo)是由此減少用戶對(duì)產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)開拓投入的投資。

賽靈思還公布了在28nm工藝FPGA中委托的硅代工企業(yè)。具體為臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）和韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）。其中，臺(tái)積電是與賽靈思相互競(jìng)爭(zhēng)的美國(guó)阿爾特拉（Altera）的主要代工企業(yè)。

賽靈思此前將采用40nm工藝制造技術(shù)的高端FPGA“Virtex-6”的生產(chǎn)外包給了臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）。采用45nm工藝制造技術(shù)的低價(jià)位FPGA“Spartan-6”，則生產(chǎn)外包給了三星電子。此次的28nm工藝，雖然臺(tái)積電取代了聯(lián)華電子，不過(guò)賽靈思表示“聯(lián)華電子今后在65nm及40nm工藝FPGA的制造方面，仍將是我們重要的合作伙伴”。（記者：大石基之）

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