臺“經(jīng)濟部”10日由部長施顏祥舉行記者會，宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示，過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設廠，臺積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請額度，但迄今未赴大陸設廠。施顏祥表示，臺灣開放3座晶圓廠赴大陸，但有2座是DRAM廠，對于具有爭議的晶圓鑄造廠參股與購并案，政府應「務實」面對。

2001年臺灣對大陸投資產(chǎn)品或經(jīng)營項目曾提出禁止令，半導體是臺灣重要的產(chǎn)業(yè)，國民黨2008年重新執(zhí)政后，即宣布要進一步解除管制。經(jīng)過1年半的窒礙與拖延，終于順利拍板，臺積電入股中芯國際、聯(lián)電持有和艦股權的爭議也于法有據(jù)，多年的疑難與阻礙一夕間全部雨過天青。

施顏祥表示，英特爾(Intel)已經(jīng)在大連有巨大的投資，政府對于中芯賠償臺積電的股份依法不能收受，必須務實解決。因此才修改相關法令，讓臺積電和聯(lián)電都可以合法取得大陸的股權。至于聯(lián)電和“經(jīng)濟部”的官司，施顏祥表示司法歸司法，政策開放聯(lián)電可以合法參股和艦，與“經(jīng)濟部”和聯(lián)電的行政訴訟是兩回事。

施顏祥指出，大陸工程技術人員來臺灣的門檻很高，再加上IC設計是人力密集的行業(yè)，臺灣也需要大陸的IC工程師開發(fā)大陸的市場，開放IC設計業(yè)者赴大陸投資，主要衡量臺灣需要更多的IC設計人力投入這個產(chǎn)業(yè)。不過比較大的案子，還是要經(jīng)過審查通過才會放行。未來IC設計業(yè)者可邀大陸人才來臺受訓，但臺灣不開放IC設計業(yè)者在大陸聘雇的員工來臺工作。

根據(jù)“經(jīng)濟部”即將公告的晶圓鑄造廠赴大陸投資禁止范圍與審則原則，超過8寸晶圓鑄造仍列為禁止范圍，不過購并、參股投資大陸晶圓鑄造廠者除外；政府原本對「封裝、測試」的禁止限制，也全面解除，封裝、測試個案投資金額超過5,000萬美元者，須經(jīng)「關鍵技術小組」審查。

至于審查原則，政府暫不開放投資新設立晶圓鑄造廠，維持原3座8寸晶圓廠的限制；已核準投資的3座8寸晶圓廠，其制程技術得依瓦圣納協(xié)議調整；開放購并、參股投資大陸晶圓鑄造廠，不過制程技術須落后臺灣該公司2個世代以上，并須經(jīng)「關鍵技術小組」審查。

“經(jīng)濟部”表示，政府對半導體的開放設有技術審查機制，可確保臺灣技術領先優(yōu)勢，無技術外移的疑慮。此外臺商在大陸投資已漸趨成熟，新增開放項目不致造成另一波赴大陸投資熱潮，且在開放業(yè)者赴大陸投資仍會以臺灣對等投資、資金回饋等為前提考量，不致于有資金外移的疑慮。

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