GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節(jié)點開展合作。
GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。
除了先進節(jié)點技術，雙方還希望在其他領域，如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。
此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。
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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=222200596
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