10月14日 德州儀器(TI)宣布啟用位于美國德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會(USGBC)認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。TI此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB(R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用300mm(12英寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢，因為每一片晶圓都能切割出數(shù)千個模擬芯片，數(shù)量是一般200mm晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。
TI總裁兼首席執(zhí)行官RichTempleton表示，目前正是投資的好時機?？蛻魧δM芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識也日趨增強。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。
該晶圓廠使用TI的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨梢詫⑦@些芯片廣泛應用在包括智能型手機、上網(wǎng)本乃至電信與計算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton指出，該晶圓廠預計在2010年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。
RFAB可立即提供250個職位空缺。Templeton表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時該廠的基礎組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機會。
綠色典范
RFAB晶圓廠已成為綠色建設的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會(USGBC)能源與環(huán)境設計先鋒(LEED)金級認證的半導體工廠。TI已將從RFAB設計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠。
近期擴張計劃
RFAB晶圓廠的啟用是TI一系列擴張生產(chǎn)計劃的最新舉措。2009年初TI啟用位于菲律賓的封裝測試廠Clark。另外，TI也陸續(xù)在許多地點安裝全新的測試設備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的200mm制造設備來生產(chǎn)模擬芯片。
TI對當?shù)亟逃呢暙I
TI在Richardson設廠的決定有助于當?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)當?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學達拉斯分?？傆媽⑹盏?億美元捐款。這筆款項來自德克薩斯州企業(yè)基金(TexasEnterpriseFund)、德克薩斯州土地辦公室(TexasGeneralLandOffice)、德克薩斯州大學系統(tǒng)(UTSystem)以及資助工程研究計劃的個人捐款。
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