——作者：Shinichi Machida /富士通半導體美國公司總裁

隨著電子產(chǎn)業(yè)從過去幾年的嚴重下滑逐漸邁入復蘇，越來越多的客戶要求，半導體供應商提供可強化其自身競爭優(yōu)勢的技術和產(chǎn)品。為了在這樣的環(huán)境下抓住復蘇機遇獲得成功，目前半導體供應商必須解決一些關鍵挑戰(zhàn)：

-供應商必須明確界定其競爭優(yōu)勢和價值主張，并確定與競爭對手相比，為什么它是最好的選擇。
-供應商必須比以往任何時候都更密切地與客戶就設計和解決方案進行合作。
-供應商必須提供在全球基礎上一致的產(chǎn)品交付和支持。

定義全球性的核心價值主張

對任何成功的半導體供應商來說，也許最根本的挑戰(zhàn)是界定其競爭優(yōu)勢，以及其核心價值主張。價值可以被定義為一個特定的技術、應用專業(yè)知識，或是支持服務。對于大多數(shù)的全球性供應商而言，價值是三種功能性的組合，包括為本地設計和支持服務所添加的功能；支持服務；以及最先進的制造服務。無論其形式為何，價值都必須處于一個成功半導體商業(yè)模式的核心。

舉例來說，消費電子產(chǎn)品制造商，包括行動設備制造商，都在尋求節(jié)能的半導體產(chǎn)品、最少的接腳數(shù)量，或是最小的外形尺寸，以節(jié)省成本和功耗，并減少最終的產(chǎn)品總成本。另一方面，電信和網(wǎng)絡系統(tǒng)解決方案供應商則要求最佳性能、先進的產(chǎn)品設計，以便將他們的系統(tǒng)推展到最先進的客戶市場。半導體公司必須設法提供能這些客戶要求的價值。

在此同時，時間是一項關鍵。隨著最終產(chǎn)品的生命周期從幾年縮短到幾個月，上市時程的壓力迫使半導體供應商必須提供一次即可成功實現(xiàn)開發(fā)和制造的IC。

與客戶就設計和解決方案密切合作

第二個挑戰(zhàn)是半導體供應商必須更加緊密地與客戶合作。在汽車、消費電和和家用產(chǎn)品領域中，產(chǎn)品設計愈來愈需要高度協(xié)同作業(yè)。半導體供應商必須與亞洲的ODM業(yè)者們合作，共同開發(fā)并提供更創(chuàng)新、先進的行動或無線解決方案。

其中最重要的是軟件或IP合作伙伴。以富士通半導體(Fujitsu)為例，我們曾經(jīng)與BMW和INOVA半導體合作，整合車用畫素鏈路(APIX，這是一種雙向串行鏈路)以及富士通的繪形顯示控制器(GDC)。這項合作使BMW得以減少儀表板背后的空間需求，開發(fā)更加模塊化的架構，并節(jié)省成本。

BMW公司從一開始就參與這項項目，以確保穩(wěn)定的發(fā)展，并確保該公司所關注的問題能獲得解決，包括重量與布線、互操作性與其他總線標準。

APIX的主要功能包括高1Gb/s的信道速度，且很快將擴大到3Gb/s。APIX與其它高速串行鏈路如LVDS不同，它提供了一個全雙工，雙向向后通道來支持命令和控制。這是部署智能可顯示系統(tǒng)的關鍵功能。

半導體供應商和汽車制造商的直接合作，改變了這個領域的傳統(tǒng)運作模式。傳統(tǒng)的模式是一種單向的信息流動，通常由一線供應商為汽車制造商介紹市場趨勢、產(chǎn)品發(fā)展方向、當前的產(chǎn)品藍圖，以及相關細節(jié)。通常情況下，一線供應商為汽車制造商設計、制造并提供完整子系統(tǒng)，而整個過程中還包含了選擇半導體和組件供應商。

不過，回異于傳統(tǒng)市場運作模式，富士通采取了另一種雙管齊下的策略?；旧?，富士通與汽車制造商接觸，提供技術和產(chǎn)品，這個做法對汽車制造商的技術和設計方向帶來影響。另一方面，富士通也和一線供應商接觸，為他們提供所需的技術和產(chǎn)品信息。

半導體供應商與汽車制造商的合作是一個全球性的趨勢，這種合作模式在美國、日本和歐洲正變得越來越普遍，最終它也將在亞洲發(fā)生。極具創(chuàng)意的汽車制造商們都正朝著這個方向努力，以獲得關鍵的數(shù)字車載系統(tǒng)和子系統(tǒng)信息，藉此增加價值、創(chuàng)造品牌形象、控制成本，獲得市場領先地位。

不過，僅僅建立這些合作關系仍然不夠，全球領先的IC供應商必須不斷根據(jù)客戶的設計目標和不同地區(qū)的需求開發(fā)適合的解決方案。這就要求企業(yè)內(nèi)部必須優(yōu)化與客戶的通訊流程及其內(nèi)部組織，以確保在與客戶和不同的組織間，都能順暢的溝通。