近日，英飛凌科技股份公司宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD™101（E-GOLDvoice™）手機芯片是英飛凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基帶芯片。憑借無以倫比的成本優(yōu)勢，它可幫助手機制造商將系統(tǒng)成本降低30%以上。
英飛凌還推出了其第三代超低成本（ULC）手機芯片X-GOLD™110。這款采用65納米工藝制造的芯片，能夠幫助手機制造商在以X-GOLD™101為核心制造的手機系統(tǒng)成本（物料成本）基礎(chǔ)上，再進一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對ULC手機領(lǐng)域的新型芯片，在提供完整電話功能的基礎(chǔ)上，還內(nèi)置了調(diào)頻收音機接收功能。
英飛凌科技股份公司董事會成員兼技術(shù)、銷售和市場負責人Hermann Eul教授表示：“我們在ULC市場的銷售數(shù)據(jù)證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個移動通訊所需要的基本組件，包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲器等等。達到將一部手機‘打包’到一個只有指甲蓋大小的芯片中?！?/p>
另一張王牌X-GOLD™110
英飛凌還推出了其針對超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，這顆芯片為開發(fā)擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機等基本功能的手機提供了一個具有無與倫比成本優(yōu)勢的平臺。
大型手機制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶，與此同時，這些芯片也能夠幫助新興市場（例如中國和印度）中一些中、小型手機制造商快速、低成本地生產(chǎn)手機。通過推出該解決方案，英飛凌將制造商的開發(fā)周期從1年縮短到3、4個月，同時將手機內(nèi)部的電子元件數(shù)量從200多個減少到50個以下。
英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片還榮獲第29屆德國工業(yè)創(chuàng)新獎。頒獎典禮已于1月24日在德國法蘭克福舉行。
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