手機業(yè)競爭日益激烈，各大手機芯片廠商紛紛展開市場爭奪戰(zhàn)，既要獲取較高的利潤，又要提高市場占有率。在這種背景下，英飛凌科技股份公司針對銷售量較大的入門級和超低成本(ULC)手機領域推出一系列解決方案，以滿足市場需求，同時借此占有更多的市場份額，從而躋身全球手機芯片供應商前幾位。其實英飛凌從ULC手機入手，已經(jīng)取得了非常驕人的成績，在移動通信世界大會前英飛凌就曾宣布，已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。而據(jù)SINO Research 數(shù)據(jù)顯示，2008年在中國GSM領域， 聯(lián)發(fā)科毫無懸念占據(jù)了老大的地位，英飛凌僅次于TI居于第三，可見其在單片集成領域處在非常有利的地位。

ULC和入門級平臺

為迎合移動通信市場不斷增長的需求，英飛凌擁有從超低成本手機到入門級手機一系列完整的解決方案（如下圖）?，F(xiàn)如今，英飛凌欲借XMM1100、XMM1130、XMM2130以及XMM6130等不同的平臺來搶食超低成本和入門級手機的市場份額。

                           點擊放大

X-GOLD™110 / XMM™1100：X-GOLD110是XMM1100平臺的核心，面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。XMM1100平臺支持彩色顯示屏|顯示器件、MP3播放、調(diào)頻收音機、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。由于該平臺融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠?qū)⑹謾C制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個銳減至50個，XMM1100還能有效地縮短每臺手機的生產(chǎn)加工時間。

X-GOLD™113 / XMM™1130：X-GOLD 113采用8mm×8 mm晶圓級封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機接收器、立體聲耳機、D類放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺采用不足50個組件，實現(xiàn)全部手機功能。

X-GOLD™213 / XMM™2130：X-GOLD 213采用8mm×8 mm晶圓級封裝，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬像素相機接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺。即使包括藍牙，該平臺依然不足6平方厘米，成為市場上體積最小，最具成本競爭力的瀏覽平臺。

X-GOLD™613 / XMM™6130：XMM6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，其核心是X-GOLD™ 613，一顆采用65納米CMOS工藝并集成2G/3G數(shù)字與模擬基帶和電源管理功能的高集成芯片。該平臺將上網(wǎng)瀏覽、手機音樂、手機電視、300萬像素相機、調(diào)頻收音機和消息業(yè)務等功能帶入3G的低端市場。

3G手機和智能手機無疑都是手機市場的下一個新增長點，英飛凌也以XMM6130平臺進入3G入門級手機市場，當問及是否在智能手機市場有所動作時，英飛凌移動通信市場總監(jiān)王瑞剛表示“英飛凌在智能手機市場會比較關注芯片模塊。在AP領域，英飛凌的合作伙伴采取的是分離的架構(gòu)。這些公司能夠提供很多很好的應用。這樣就對硬件提出了更高的要求。英飛凌做的就是提供智能模塊，提供上行、下載的渠道。”

眾所周知，在低端手機市場殺出的聯(lián)發(fā)科，勢必影響英飛凌的市場份額，其方案是否給英飛凌帶來很大的壓力，王瑞剛說到“我覺得我們應該把自己的事情做好，并對市場有一個清晰的定位，這是比較有效的在市場獲得成功的方式。英飛凌現(xiàn)在的目標一是降低成本，二是保持相應的靈活性?！笨磥?strong>英飛凌秉承的態(tài)度就是走好自己的路，做好自己該做的，就是對客戶、對市場最大的回報。