手機芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示,相信在明年的時候3G手機將占全球手機市場的半壁江山。
與此同時,尺寸介乎于筆記本和智能手機之間的“智能移動”將一舉改變移動計算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場的開拓者,高通希望一手導(dǎo)演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時報的采訪過程中,包括討論了未來芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢。
包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi),出現(xiàn)了前所未有的競爭,然而高通高達20%營收份額的研發(fā)投資,將保證公司在競爭中脫穎而出。高通公司未來將在降低運營成本的前提下,繼續(xù)提升研發(fā)開支。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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關(guān)鍵字: DMA MANAGEMENT 高通 ST據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC