9月29日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,有消息人士透露,摩托羅拉計(jì)劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機(jī)芯片。此外,摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機(jī)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包,并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機(jī)提供芯片。
昨天曾有臺灣媒體報(bào)道稱,摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標(biāo),要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機(jī),入門機(jī)型確定將全數(shù)外包,隨著德儀(TI)手機(jī)芯片部門淡出市場,摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標(biāo)。
聯(lián)發(fā)科此前曾表示,爭取全球前五大手機(jī)品牌業(yè)者客戶是既定目標(biāo),但目前沒有最新進(jìn)度。聯(lián)發(fā)科日前調(diào)高今年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)達(dá)3億套,爭取到摩托羅拉后,對明、后年2G芯片業(yè)績、甚至未來3G芯片訂單,將增添新的增長動力。(
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
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