據(jù)Seeking Alpha報(bào)導(dǎo),2010年第3季全球手機(jī)基帶芯片產(chǎn)值達(dá)34億美元,較2009年同期成長(zhǎng)12.6%,2010年前9個(gè)月的基頻市場(chǎng)規(guī)模粗估可上探94億美元。
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新1季基頻市場(chǎng)追蹤報(bào)告指出,由于年末購(gòu)物季腳步接近,2010年7~9月間,基頻芯片業(yè)者無論是出貨量,還是營(yíng)收雙雙大幅成長(zhǎng),該季美國(guó)高通(Qualcomm)因CDMA and W-CDMA實(shí)力堅(jiān)毅,穩(wěn)坐第1大廠寶座,德國(guó)英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、大陸展訊通訊(Spreadtrum)、英國(guó)Icera、Marvell、大陸威睿通訊(VIA Telecom)業(yè)績(jī)皆有顯著成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、易利信(ST-Ericsson)雖有意提高營(yíng)收,然在廝殺激烈的基頻市場(chǎng),面臨不小挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科2004~2009年間年年是好年,2010年對(duì)比之下,尤為艱辛。
研究機(jī)構(gòu)手機(jī)零組件主任Stuart Robinson說明,7~9月間,英飛凌營(yíng)收得以坐二望一,主賴芯片獲得第1階代工廠采用,多款芯片出貨量攀高,Robinson估計(jì),英飛凌第3季芯片業(yè)績(jī)應(yīng)有近3分之1來自蘋果(Apple)。
該機(jī)構(gòu)資深分析師Sravan Kundojjala補(bǔ)充,博通與展訊通訊市占比率持續(xù)加重,第3季論營(yíng)收、論出貨量皆有搶眼表現(xiàn),2廠出貨量總計(jì)可囊括12%左右的GS! M/GPRS/EDGE基頻芯片出貨量,較2009年同期的7%,成長(zhǎng)了5個(gè)百分點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設(shè)備正在釋放技術(shù)優(yōu)勢(shì),幫助人們創(chuàng)造附加值,提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而,物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn),例如新技術(shù)的復(fù)雜性,以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說,將產(chǎn)品特性轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)解決方案...
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