隨著蘋果決定明年不再采購(gòu)三星的元器件，以及近期接連不斷的互相訴訟，兩家公司的沖突進(jìn)一步升級(jí)。

Merrill Lynch公司駐臺(tái)北的半導(dǎo)體分析師Dan Heyler表示，臺(tái)積電很可能會(huì)在2012年為蘋果生產(chǎn)它的下一代基于ARM的A6處理器。

Ars Technica引用很多臺(tái)積電“內(nèi)部消息”佐證了這一消息?；究梢詳喽ㄌO果不會(huì)再讓三星生產(chǎn)自己的ARM片上系統(tǒng)(SoC)。新處理器的名字是毫無新意的“A6”。

很顯然臺(tái)積電為了從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手上搶到合同出了很多血。有傳言稱兩家公司2011年就開始合作。

之前有謠言稱蘋果公司一直在與臺(tái)積電合作將臺(tái)積電的28nm工藝用在自己的移動(dòng)處理器上。不過當(dāng)曾為蘋果公司生產(chǎn)A4處理器的三星繼續(xù)生產(chǎn)A5的時(shí)候，我們產(chǎn)生了懷疑。畢竟如果兩家公司進(jìn)行這種合作，就沒道理和三星續(xù)約。

A5的消息發(fā)生在蘋果公司開始擔(dān)心三星的Android計(jì)劃沒多久，當(dāng)時(shí)蘋果拿起法律武器，宣稱三星Galaxy S智能手機(jī)和Galaxy Tab平板電腦非法抄襲蘋果iPhone和iPad的外觀和設(shè)計(jì)。

在外界看來這是一個(gè)很奇怪的決定，蘋果到一年前還在和三星談判元器件生產(chǎn)合同，并在自己宣稱三星盜竊了自己的點(diǎn)子之后依然從這家公司手上買東西。一年前蘋果已經(jīng)看到Galaxy S和Galaxy Tab，當(dāng)時(shí)它就肯定知道自己會(huì)和三星一戰(zhàn)。如果謠言準(zhǔn)確的話，當(dāng)時(shí)蘋果應(yīng)該已經(jīng)準(zhǔn)備和臺(tái)積電合作，但當(dāng)時(shí)為什么沒能達(dá)成協(xié)議？

據(jù)推測(cè)可能蘋果很久以前已經(jīng)就等著踢開三星，但到近期才做出決定，積極通過百試不爽的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法攻擊Android。這意味著Android供應(yīng)商必須向蘋果公司付授權(quán)費(fèi)，這樣一來即便對(duì)手更成功，蘋果依然可以得利。在蘋果看來，打擊Android比任何硬件生產(chǎn)商計(jì)劃都更重要。

在蘋果看來，這是一次雙贏。臺(tái)積電正在用40nm工藝，三星還在用45nm。如果傳言屬實(shí)，蘋果正在和臺(tái)積電一起向28nm推進(jìn)，這就會(huì)給蘋果帶來頗具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)。

除了臺(tái)積電以外，蘋果僅有可供選擇的供應(yīng)商是芯片巨鱷英特爾，但這條路太漫長(zhǎng)。如果選擇英特爾就需要英特爾拿出新的芯片或者將英特爾的22nm 3D晶體管工藝與蘋果的低功耗ARM設(shè)計(jì)結(jié)合起來。

這樣所花的時(shí)間太長(zhǎng)，所以臺(tái)積電是目前最好的選擇。

根據(jù)蘋果一向的命名規(guī)律，現(xiàn)在幾乎可以確定蘋果“A”系列處理器的下一代：毫無新意的A6。

自iPad問世以來，蘋果一直使用自己定制的芯片作為其移動(dòng)設(shè)備的核心，這顯然是一條有些激進(jìn)的道路。iPad2的發(fā)布則標(biāo)志著A5芯片——首款iPad中所使用的A4處理器的繼承者——的首次亮相。先前傳聞蘋果公司正在開發(fā)A5的繼承者A6，并可能將會(huì)出現(xiàn)在下一代iPad中。

1.A6將繼續(xù)基于ARM架構(gòu)。這一架構(gòu)已經(jīng)其他平板電腦和移動(dòng)設(shè)備的CPU之中出現(xiàn)了無數(shù)次，關(guān)于這點(diǎn)幾乎毫無疑問。原因很簡(jiǎn)單，其他可選方案并不多，而蘋果公司因?yàn)槌钟蠥RM授權(quán)已經(jīng)全身心投入了這一架構(gòu)。

2.A6芯片尺寸將會(huì)變大。印刷自己的硅晶圓的一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于蘋果不用按面積(cm2)向第三方付費(fèi)，總而言之，芯片越大就越便宜。之前A5處理器僅GPU(圖形處理單元)部分就有整個(gè)Tegra 2芯片表面那么大。Tegra 2被應(yīng)用于很多Android手機(jī)和平板電腦上。

3.A6將會(huì)是4核。因包括Nvidia等其他對(duì)手，屆時(shí)也將推出4核芯片，蘋果須跟上腳步才能競(jìng)爭(zhēng)。這也許能彌補(bǔ)將來型號(hào)iPhone中該芯片能耗和溫度過高的不足。

4.A6可能不會(huì)出現(xiàn)在iPhone 5中?；诘诙?、三個(gè)猜測(cè)，由于蘋果現(xiàn)有芯片A5規(guī)格已較大，A6芯片可能也將因?yàn)檫^大、過熱，而不適用于體積較小的智能手機(jī)。因此蘋果即將推出的下一代iPhone 5，將不會(huì)采用該4核芯片，可能采用升級(jí)后的A5芯片。等到蘋果研發(fā)出適用于智能手機(jī)的4核芯片，才會(huì)更新。而下一代iPad預(yù)期可望采用4核的A6。

5.A6可能繼續(xù)使用Imagination Technologies公司新一代Powervr Series6架構(gòu)，代號(hào)為“Rogue”的圖形處理器。據(jù)報(bào)道，蘋果是Imagination的投資者之一并在先前所有A系列處理器中都使用了該公司的GPU。

6.A6可能將由臺(tái)積電生產(chǎn)。蘋果不僅在起訴三星，它還正在將芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。全球只有少數(shù)幾家芯片制造企業(yè)——三星、英特爾和臺(tái)積電能夠達(dá)到蘋果所要求的前沿規(guī)格及生產(chǎn)規(guī)模。Ars Technica報(bào)告說，盡管有傳言稱蘋果可能會(huì)和英特爾合作，但現(xiàn)在該公司似乎更傾向與臺(tái)積電攜手。

功能和外形方面相對(duì)容易掌控，而未來微型芯片的研發(fā)路線就沒那么容易了。這正是為什么專家們?nèi)阅苈詭ё孕诺仡A(yù)測(cè)A6，以及A6將如何影響未來i系列產(chǎn)品的性能。