在智能手機(jī)處理器、基帶領(lǐng)域，高通的地位不容撼動(dòng)，但近幾年因“專利授權(quán)收費(fèi)制度”，多家手機(jī)廠商與高通的合作受影響，多起專利訴訟發(fā)生。而最新消息稱，高通與蘋果公開撕破臉之后，將失去新款iPhone的大部分基帶芯片訂單。

不僅自研CPU 蘋果還將減少高通基帶:降至35%

據(jù)外媒報(bào)道，Rosenblatt分析師Jun Zhang最新報(bào)告指出，蘋果將進(jìn)一步降低iPhone對高通基帶的依賴，預(yù)計(jì)蘋果下一代iPhone手機(jī)的基帶芯片中，高通的份額可能會(huì)從60%降低到35%。

數(shù)據(jù)顯示，高通去年上半年提供給iPhone的基帶芯片數(shù)量在7500~8000萬之間，但是今年下半年就會(huì)降至4500~5000萬之間。

不僅自研CPU 蘋果還將減少高通基帶:降至35%

也就是說，作為高通的大客戶，來自蘋果的營收占據(jù)高通18~20%。如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那么高通下半年每個(gè)季度營收可能減少2億美元。這對高通的業(yè)績影響是非常大的，即便同期高通在中國市場上獲得更高份額，再多的新訂單也彌補(bǔ)不了iPhone缺口。

不過iPhone減少高通基帶也在情理之中，畢竟之前iPhone就曾采用英飛凌基帶(后背Intel收購)，去年推出的iPhone7系列就采用了Intel基帶，蘋果還以濫用專利為由把高通告上法庭并索賠10億美元，而且日前蘋果還宣布正在自研基帶芯片。據(jù)稱蘋果自主研發(fā)的4G基帶將在年內(nèi)出樣，2018款iPhone將有望采用。