近日消息，據(jù)外媒報道，2016年華為海思位列臺積電前五大客戶，其為臺積電提供的收入比例大約為5%，與聯(lián)發(fā)科、NVIDIA的占比基本相當(dāng)，而在2013年的時候它還只是臺積電的第十大客戶，這證明了它這三年來的迅速發(fā)展。

華為海思在手機(jī)芯片市場的發(fā)展

華為海思成立于2004年，源自多年來為華為通信設(shè)備業(yè)務(wù)提供芯片起家，在正式成立后也主要是為華為通信設(shè)備提供芯片，在2005年研發(fā)出WCDMA基帶并用于自己的上網(wǎng)卡。

華為海思的快速發(fā)展在進(jìn)軍手機(jī)芯片行業(yè)后。2009年華為海思開發(fā)出第一款手機(jī)芯片K3，不過由于諸多因素的影響而失敗，其后華為創(chuàng)始人兼總裁任正非認(rèn)為海思芯片業(yè)務(wù)是一項(xiàng)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，要求自家的手機(jī)業(yè)務(wù)支持海思芯片的發(fā)展。

2011年華為手機(jī)開始在智能手機(jī)市場嶄露頭角，華為海思芯片業(yè)務(wù)逐漸發(fā)展。2012年華為海思拿出K3V2這款號稱是全球最小的A9四核處理器，不過卻被詬病GPU存在兼容性問題和發(fā)熱較大，華為將該款芯片用于自家的高端手機(jī)P1和mate上，這兩款手機(jī)的出貨量達(dá)到數(shù)百萬，也推動著華為海思在2013年進(jìn)入臺積電前十大客戶之列。

2014年6月華為海思推出被認(rèn)為是最完善的麒麟920芯片，這款芯片的性能但是曾被稱為跑分之王，而在基帶方面也領(lǐng)先于高通當(dāng)時的高端芯片驍龍801，前者支持LTE Cat6技術(shù)而后者僅支持LTE Cat4。

采用麒麟920的Mate7手機(jī)大獲歡迎，出貨量超過700萬，并且在整個生命周期都被搶購，之前采用K3V2的升級芯片麒麟手機(jī)P7手機(jī)也大受市場歡迎，由此奠定了mate系和P系手機(jī)的高端智能手機(jī)地位。

在高端手機(jī)芯片市場取得成功后，華為也在2014年底推出了自己主打中端市場的麒麟620，并廣泛用于自己的華為品牌和榮耀品牌的中端手機(jī)，形成了麒麟9XX和麒麟6XX兩大系列手機(jī)芯片。

華為海思面臨的機(jī)會與困難

由于同業(yè)競爭等因素的影響，目前為止華為海思的芯片還是只用于自家的華為手機(jī)。據(jù)IHS的估算，2015年華為手機(jī)有約5000萬部交給ODM，同年其手機(jī)出貨量大約在1.09億，估計(jì)5900萬部自主設(shè)計(jì)制造的手機(jī)為采用自家海思芯片，因?yàn)椴捎煤Ｋ夹酒枰ㄙM(fèi)較多的技術(shù)研發(fā)力量;如果2016年的比例不變的話，那么這一年的1.39億手機(jī)出貨量中采用自家海思芯片的手機(jī)估計(jì)為7500萬部，那么華為海思芯片出貨量大約也就在7500萬片左右。

2016年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量約為5億套左右，華為海思的手機(jī)芯片出貨量僅為聯(lián)發(fā)科的15%左右，但是兩者給臺積電提供的收入比例卻相當(dāng)，這意味著華為海思芯片主要為高端芯片，而聯(lián)發(fā)科則更多是中低端芯片。2016年華為海思出貨量的芯片包括麒麟950、麒麟650和麒麟960，都是采用臺積電的16nmFinFET工藝;聯(lián)發(fā)科2016年的芯片除了X20采用臺積電較先進(jìn)的20nm外，其他芯片普遍采用落后的28nm工藝。

當(dāng)然從另一方面來說，也說明華為海思的芯片成本較高，這也就難怪華為主要是在自己的中高端手機(jī)上采用海思芯片，而利潤較低的中低端手機(jī)才采用成本更低的高通和聯(lián)發(fā)科的中低端芯片。高通有QRD方面、聯(lián)發(fā)科有turnkey方案，可以幫助手機(jī)企業(yè)大幅度降低手機(jī)制造成本。

另一個原因是，華為海思希望用這種方式來凸顯自己芯片的定位要高于競爭對手，從目前的成績來看，華為海思的這一策略是成功的，要知道聯(lián)發(fā)科多年以來努力進(jìn)軍高端市場都不可得!

在高端市場所取得的成功正幫助華為海思繼續(xù)高歌猛進(jìn)，去年采用麒麟950的P9成為首款出貨量超過千萬的高端手機(jī)，而麒麟960推出的新款手機(jī)mate9上市以來四個月出貨量近500萬預(yù)計(jì)將成為又一款出貨量超過千萬的高端手機(jī)。今年初推出的P10采用麒麟960上市之后據(jù)說也廣受市場歡迎，不過近期的閃存門給它帶來一定的負(fù)面影響，或許會對這款手機(jī)造成較大的打擊。

麒麟9XX高端芯片當(dāng)然也面臨著新的困難，其所處的高端市場正面臨著高通和三星的競爭，后兩者今年初推出的驍龍835和Exynos8895芯片處理器性能出色超過麒麟960，在基帶方面支持1Gbps下行，而麒麟960僅支持600Mbps下行。

華為手機(jī)業(yè)務(wù)在國內(nèi)市場也遭遇了OPPO和vivo的挑戰(zhàn)，去年被OPPO搶走了國內(nèi)市場份額第一的位置。手機(jī)芯片和手機(jī)業(yè)務(wù)同時面臨著競爭對手的挑戰(zhàn)，華為如何平衡海思芯片和華為手機(jī)的發(fā)展將成為其領(lǐng)導(dǎo)者的思考的問題。