2017年手機(jī)芯片度排名出爐!高通強(qiáng)勢 華為進(jìn)前五
2017年落下帷幕,各種年度榜單也是層出不窮,今天為大家整理了最新出爐的幾個(gè)年度榜單。在手機(jī)行業(yè)中,我們一般都是以手機(jī)品牌或是手機(jī)型號來進(jìn)行各種排名,那么這些手機(jī)的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天科技博客 PhoneArena 為我們帶來了一組數(shù)據(jù)。
該媒體今天報(bào)道稱,市場研究公司 Counterpoint Research 周五發(fā)布了第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示如果按照收入來看,高通公司在智能機(jī) SoC 市場的占有率高達(dá) 42%,位居首位。
而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%,排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三,份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是,華為海思芯片品牌份額為8%,排在了全球第五。
在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下(高通上升1%,蘋果下降1%),后面三家的變動(dòng)還是比較大的,雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三,但是份額比起去年的18%下降了4%,三星則上升了3%,華為上升了2%。總的來說,今年第三季度,全球智能機(jī)SoC市場收入同比增長19%,突破了80億美元。
可能有些朋友不是很懂SoC,這里和大家解釋一下,在智能手機(jī)中,因?yàn)閷啥纫蠛芨?,沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開放在主板上,所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個(gè)“芯片”中,這個(gè)“芯片”就叫SoC。
對于移動(dòng)SoC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展, Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾•薩哈(Neil Shah)稱,未來手機(jī)芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷κ謾C(jī)綜合性能的提升。其實(shí)從兩年前手機(jī)芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動(dòng)了,而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫,不過在2018年,芯片的人工智能屬性將會(huì)是發(fā)展的主流,就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。