高通的下一代移動處理器驍龍855備受關(guān)注，驍龍855將集成X50 5G基帶，明年5G手機的到來，自然離不開高通的這款芯片。

知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝。

他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關(guān)手機準備得很積極。

按照此前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個關(guān)鍵風口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。

隨后，Roland補充稱，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說是筆記本平臺CPU)”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會根據(jù)移動平臺、ACPC筆記本平臺做針對性的區(qū)分，便于客戶和市場理解。

按照慣例，高通一般會在年末發(fā)布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

資料顯示，Cortex A76發(fā)布于今年6月，參考平臺就是一顆臺積電7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理論性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。

現(xiàn)在華為、蘋果、三星都有自己的處理器芯片，高通在移動處理器的市場逐漸萎縮。不過在5G領(lǐng)域，高通還是占有很大優(yōu)勢，可通過專利授權(quán)穩(wěn)固資自家的收入。