高通出局!2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

從iPhone 7開(kāi)始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關(guān)系的惡化，蘋果計(jì)劃將高通從基帶供應(yīng)名單中徹底除去，英特爾獨(dú)攬iPhone基帶訂單。

凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報(bào)價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力，而且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。

華為發(fā)首款5G芯片：5G手機(jī)預(yù)計(jì)明年Q4發(fā)

華為同時(shí)發(fā)布了面向5G時(shí)代的終端戰(zhàn)略，將分別基于5G三大特點(diǎn)，推出聯(lián)接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機(jī)，聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊，聯(lián)接車的5G車載盒子。其中，華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。

早在2009年，華為就啟動(dòng)5G相關(guān)研究，至今已投入6億美元，在全球經(jīng)建立11個(gè)5G研究中心(法國(guó)、美國(guó)、加拿大、德國(guó)、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州)，參與5G研究專家超過(guò)數(shù)千人。