11月18日報道，臺積電在今年10月宣布投入巨額資本支出引發(fā)市場熱議，但早在今年4月時，韓國半導體大廠——三星電子就已經(jīng)宣布，未來十年要投入1157億美元(1美元約合7元人民幣)的資金規(guī)模，改善芯片制造技術(shù)與設備，沖刺非存儲型半導體與芯片代工業(yè)務。

11月19日報道 臺灣媒體報道稱，早在臺積電宣布增加資本支出之前，三星在今年4月就已經(jīng)宣布要投入千億美元，而其最大的假想敵，就是臺積電。

從這個角度來看，便不難理解臺積電為何要積極擴大投資，除了維持技術(shù)領先，更重要的是，面對三星的急起直追，臺積電一定要拉大與三星的距離，全球半導體雙強正展開一場擴大資本支出的研發(fā)戰(zhàn)。

報道認為，追根究底，三星的投資布局主要是配合韓國政府的國家政策，今年4月，韓國方面公開宣示韓國政府培植系統(tǒng)半導體的決心：2030年要達成全球芯片代工第一、芯片設計全球市占10%的目標。為此，韓國政府要在未來10年投資巨額資金，一方面鼓勵相關(guān)業(yè)者的投資與研發(fā)，一方面創(chuàng)造需求，同時也在教育政策著手，在未來10年培養(yǎng)出1.7萬名相關(guān)工程師。

韓國政府的投資計劃乍看之下野心十足，但其實這主要是為了過去的政策填坑補洞。

報道稱，過去幾年，韓國高度倚賴外部市場，投資研發(fā)也不夠積極，許多芯片設計業(yè)務被海外業(yè)者取代，造成韓國相關(guān)的業(yè)者營收大減，加上因為景氣影響，存儲型芯片需求成長減緩甚至衰退，導致價格瀕臨崩盤，逼不得已只好另尋出路。

茂德科技副總經(jīng)理林育中表示，韓國的半導體政策嚴格來說創(chuàng)意不足，但架構(gòu)完整，執(zhí)行力強，因此不可輕忽。

報道介紹，作為半導體技術(shù)領域的龍頭企業(yè)，三星自然被政府寄予厚望，由于存儲型芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年需求恐怕很難回溫，因此配合政策，轉(zhuǎn)向邏輯芯片設計以及芯片代工服務。

報道稱，未來三星每年平均都會在相關(guān)部門投入巨額資金。三星的目標非常明確，就是要“彎道超車”，把臺積電從龍頭的位置上拉下來。拭目以待吧。