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[導(dǎo)讀]12月25日電 2019年,全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)低谷,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)卻迎來(lái)轉(zhuǎn)折之年。目前,中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目,已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū)),以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。在廈門海滄,已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)集群總投資超300億元人民幣。

12月25日電 2019年,全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)低谷,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)卻迎來(lái)轉(zhuǎn)折之年。目前,中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目,已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū)),以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。在廈門海滄,已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)集群總投資超300億元人民幣。

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè),2019年,全球半導(dǎo)體銷售額將較上一年下滑13.3%,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受影響。

賽迪顧問(wèn)副總裁李珂對(duì)中新社記者表示,中國(guó)汽車、手機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品銷量下滑,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)也出現(xiàn)下滑,中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模前11個(gè)月約有2%的負(fù)增長(zhǎng),但下滑幅度小于國(guó)際市場(chǎng)。

盡管市場(chǎng)不那么熱烈,中國(guó)發(fā)展集成電路熱情不減,2019年迎來(lái)承上啟下的轉(zhuǎn)折之年。

 

 

李珂表示,2018年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4779.4億美元,其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模在1700億美元左右。中國(guó)的存儲(chǔ)器自給率過(guò)去為零。

中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片在2019年實(shí)現(xiàn)了一系列重要突破:合肥長(zhǎng)鑫的國(guó)產(chǎn)DRAM內(nèi)存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3DNAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片打破壟斷具有重要意義。

5G的商用也給中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)新機(jī)遇。2019年1月,華為在北京發(fā)布用于5G手機(jī)的巴龍5000手機(jī)基帶芯片。9月份,華為發(fā)布集成CPU和基帶的SOC芯片麒麟990,這是全球第一款SOC集成5G手機(jī)芯片,已用于華為中高端5G手機(jī)。

眾誠(chéng)智庫(kù)分析師張揚(yáng)表示,在5G時(shí)代,全球手機(jī)芯片玩家有5個(gè):高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。華為海思的手機(jī)芯片和高通技術(shù)差距已經(jīng)不大,與4G時(shí)代相比,海思在5G時(shí)代站到了第一梯隊(duì)。

在中美貿(mào)易摩擦背景下,中國(guó)本土芯片廠商正加速成長(zhǎng)。華為出于供應(yīng)鏈安全考慮,正在優(yōu)先考慮本土供應(yīng)商。在中國(guó)A股市場(chǎng)上,甚至出現(xiàn)了一批“華為概念股”,涉及射頻芯片、天線、散熱器、濾波器等。

李珂說(shuō),手機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等都使用大量不同類型芯片,華為在尋找本土供應(yīng)商之外,也在通過(guò)不同形式進(jìn)行培養(yǎng)扶持。

此外,中興通訊、小米等也加大了在本土的采購(gòu)力度。李珂說(shuō),被列入“實(shí)體清單”的??低暋⒋笕A股份等視頻監(jiān)控企業(yè),也轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)或其他區(qū)域廠商采購(gòu)。

數(shù)據(jù)顯示,今年1月至10月,中國(guó)集成電路出口828.9億美元,同比增長(zhǎng)18.2%;進(jìn)口集成電路3562.1億個(gè),與去年同期基本持平,價(jià)值1.71萬(wàn)億元人民幣,下降1.9%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差正在縮小。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)突飛猛進(jìn),制造仍為短板。華為海思的芯片需要境外廠商代工。張揚(yáng)說(shuō),中芯國(guó)際工藝上實(shí)現(xiàn)14納米量產(chǎn),仍落后世界先進(jìn)水平兩代。在裝備方面,光刻機(jī)、材料也還受制于人,有待突破。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展方向,李珂表示,存儲(chǔ)和CPU二者占集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模一半,在存儲(chǔ)打破壟斷之后,中國(guó)應(yīng)繼續(xù)在CPU方面持續(xù)突破。

中國(guó)本土的飛騰CPU和龍芯CPU都發(fā)布了最新進(jìn)展,但在技術(shù)、生態(tài)、研發(fā)等方面仍有很長(zhǎng)的路要走。

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