制定嵌入設(shè)備軟硬體效能指標(biāo)的業(yè)界團(tuán)體─嵌入式微處理器效能指標(biāo)聯(lián)盟EEMBC (Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)，日前宣布位居亞洲首家提供原創(chuàng)性32位元CPU IP與晶片設(shè)計(jì)平臺(tái)的晶心科技(Andes Technology Corporation)，其創(chuàng)新研發(fā)的16/32位元AndeStar與Andes Core全系列嵌入式微處理器核心產(chǎn)品，已取得EEMBC效能指標(biāo)測(cè)試軟體聯(lián)盟所要求的嵌入式領(lǐng)域多重認(rèn)證，而成為嵌入式微處理效能指標(biāo)協(xié)會(huì)的正式新成員之一。 晶心科技順利的加入EEMBC委員的同時(shí)，相對(duì)擁有協(xié)會(huì)決策上的投票權(quán)以及充分取得各效能指標(biāo)測(cè)試軟體上的認(rèn)證。

        晶心科技加入的理念是，EEMBC效能指標(biāo)測(cè)試本身并不能使技術(shù)難題得以解決，但卻能縮短開(kāi)發(fā)人員為某個(gè)項(xiàng)目挑選處理器所花的時(shí)間。也就是說(shuō)，在理想情況下，標(biāo)準(zhǔn)化的效能指標(biāo)測(cè)試為開(kāi)發(fā)人員提供一種方法，可以像評(píng)選蘋(píng)果(Apple to Apple)一樣快速而準(zhǔn)確地比較可供選擇的產(chǎn)品。世界上的大型晶片廠商都參加了EEMBC組織，公布每一款晶片的性能測(cè)試結(jié)果，這些標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序是經(jīng)過(guò)嚴(yán)格選擇，在全世界范圍內(nèi)向?qū)嶋H用戶征求來(lái)的。

       EEMBC總裁Markus Levy表示，「透過(guò)EEMBC效能指標(biāo)測(cè)試軟體的重要認(rèn)證，晶心科技的微處理器設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)、作業(yè)系統(tǒng)、軟體工具鏈開(kāi)發(fā)及SoC VLSI應(yīng)用上已具有專業(yè)水準(zhǔn)，尤其晶心科技產(chǎn)品能運(yùn)用于手機(jī)，網(wǎng)路、多媒體與各式嵌入式系統(tǒng)?！筂arkus并強(qiáng)調(diào)「我們很榮幸能邀請(qǐng)晶心科技成為協(xié)會(huì)30位委員之一，也期盼未來(lái)與晶心共同實(shí)際參予運(yùn)作」。

      晶心 科技技術(shù)長(zhǎng)兼研發(fā)副總經(jīng)理 蘇泓萌博士表示，“EEMBC提供了最佳方法給我們的客戶，使其能充分了解晶心科技所提供應(yīng)用于個(gè)人、家庭、辦公室環(huán)境的具競(jìng)爭(zhēng)性的微處理器核心與相關(guān)軟體。晶心科技非常榮幸能加入EEMBC這個(gè)大家族，能與其他成員共同貢獻(xiàn)我們的專業(yè)知識(shí)，在強(qiáng)化性能表現(xiàn)、精簡(jiǎn)程式編碼大小、及降低功耗方面努力以因應(yīng)未來(lái)嵌入式系統(tǒng)需求”。

       晶心科技林志明總經(jīng)理亦強(qiáng)調(diào)，“晶心科技將在EEMBC效能指標(biāo)聯(lián)盟所規(guī)范的權(quán)利義務(wù)范圍下，開(kāi)始供應(yīng)EEMBC效能指標(biāo)測(cè)試AndeStar及Andes Core 所產(chǎn)生的效能測(cè)試認(rèn)證指標(biāo)給客戶與各級(jí)合作伙伴們。由于EEMBC效能指標(biāo)聯(lián)盟是全球性運(yùn)作的專業(yè)團(tuán)體，或許對(duì)國(guó)人而言較為陌生，晶心科技將在向客戶介紹EEMBC測(cè)試AndeStar與Andes Core認(rèn)證結(jié)果時(shí)，視需求代為介紹EEMBC聯(lián)盟的組織、目標(biāo)、特質(zhì)與運(yùn)作方式”。