2012年11月20日 vivo X1 6.65mm

5個(gè)月后的2012年11月20日，發(fā)布vivo X1是當(dāng)時(shí)全球首款整合了Hi-Fi級(jí)專(zhuān)業(yè)芯片的智能手機(jī)，厚度僅有6.55毫米，雖然厚度和OPPO Finder一樣，但沒(méi)有了突出的攝像頭，外觀更為協(xié)調(diào)。

▲vivo X1

vivo X1擁有4.7英寸960x540像素的多點(diǎn)觸摸IPS屏，并采用0.55毫米超薄康寧大猩猩玻璃，融入了小片強(qiáng)化OGS全貼合觸屏技術(shù)，具備高強(qiáng)度的特點(diǎn)。裝備了130萬(wàn)像素的前置攝像頭和后置800萬(wàn)像素?cái)z像頭。搭載了Android4.1系統(tǒng)，融入了vivo獨(dú)創(chuàng)的Fun-touch 3D版場(chǎng)景式UI以及vivoice 2.0，還加入了智能體感操控模式。為了保證在Android系統(tǒng)下流暢的運(yùn)行，該機(jī)也配備了1GB的內(nèi)存和16GB的機(jī)身存儲(chǔ)空間。

2013年6月18日 華為P6 6.18mm

2013年6月18日，華為在英國(guó)倫敦發(fā)布了厚度只有6.18mm薄智能新機(jī)——華為Ascend P6。這款6.18毫米厚的超薄全金屬新機(jī)，僅有3個(gè)1元硬幣的厚度。華為Ascend P6共有三種顏色，包括俊逸黑、阿爾卑斯白以及洛可可粉。

▲華為 P6

Acend P6采用了4.7英寸720p incell LCD屏幕，1.5GHz海思K3V2E四核處理器，2GB運(yùn)行內(nèi)存+8GB存儲(chǔ)空間，裝備了800萬(wàn)像素背照式攝像頭以及LED閃光，還支持拍攝1080P全高清視頻。

2013年6月25日 索尼XL39h 6.5mm

華為P6發(fā)布后的一個(gè)星期，索尼XL39h正式發(fā)布，厚度為6.5mm，國(guó)際品牌的超薄手機(jī)重回視線。擅長(zhǎng)外觀設(shè)計(jì)的索尼推出了搭載驍龍800的巨屏超薄機(jī)Xperia Z Ultra XL39h。作為One Sony理念下的首款機(jī)型，索尼XL39h在屏幕中引入了最新的索尼物理級(jí)Triluminos和X-Reality顯示技術(shù)，更是業(yè)界首款支持任意筆直接屏幕書(shū)寫(xiě)的手機(jī)、也是目前最大的防水防塵機(jī)型。

▲Sony XL39h

索尼XL39h外觀設(shè)計(jì)延續(xù)了索尼今年的風(fēng)格，正面采用一塊6.44英寸的鋼化玻璃，其分辨率達(dá)到1920x1080像素，顯示效果更加細(xì)膩，IPS的材質(zhì)可視角度非常的不錯(cuò)。搭載高通 驍龍MSM8274處理器，主頻達(dá)到2.2GHz，配合2GB運(yùn)行內(nèi)存，性能出色。采用800萬(wàn)像素后置+200萬(wàn)前置的組合搭配，支持1080P視頻錄制等。

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2013年8月22日 vivo X3 5.75mm

2013年8月vivo再一次刷新了智能手機(jī)厚度的記錄，vivo X3以5.75mm的驚人厚度將智能手機(jī)的厚度紀(jì)錄從6時(shí)代躍進(jìn)了5時(shí)代。

▲vivo X3

vivo X3整機(jī)厚度僅為5.75mm，正面配備了一塊5英寸1280x720分辨率的屏幕。性能方面內(nèi)置一枚1.5GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6589T四核處理器，配以1GB RAM內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，搭載Android 4.2系統(tǒng)。同時(shí)在拍照方面內(nèi)置前500萬(wàn)和后800萬(wàn)像素?cái)z像頭。

2014年2月19日 ELIFE S5.5 5.55mm

金立ELIFE S5.5在2014年2月19日晚一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，金立ELIFE S5.5將手機(jī)的機(jī)身厚度降低到了5.55mm，金立帶來(lái)了現(xiàn)時(shí)全球最薄的智能機(jī)。

　　

▲Elife S5.5

ELIFE S5.5機(jī)身采用鎂鋁合金設(shè)計(jì)，屏幕方面其配備了一塊5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材質(zhì)為SUPER AMOLED，并且采用了第三代康寧大猩猩玻璃。整機(jī)厚度僅為5.55mm，成為現(xiàn)階段全球最薄的智能手機(jī)。硬件方面，其配備了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，主頻為1.7GHz，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM。拍照方面采用了500萬(wàn)像素+1300萬(wàn)像素的攝像頭組合，而前置攝像頭能夠?qū)崿F(xiàn)95度的超廣角自拍。電池容量達(dá)到2300毫安時(shí)。

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趨勢(shì)分析

在市面上幾乎是Android和IOS手機(jī)天下，一個(gè)手機(jī)品牌如何能增加自己的附加價(jià)值呢，令其有“差異化”竟?fàn)巸?yōu)勢(shì)呢？其中一個(gè)最好的方法就是令其手機(jī)被制造成全球最薄，這個(gè)解釋了這么多手機(jī)廠商愿意投入資金開(kāi)發(fā)研究。在一個(gè)喜歡“量化分析”的消費(fèi)者群體中，能產(chǎn)生很好的營(yíng)銷(xiāo)效果。

 

▲ELIFE S5.5后蓋

近年手機(jī)的CPU一直以不斷進(jìn)步，新型號(hào)的芯片，制作工藝提高后，除了性能增加，發(fā)熱量也相應(yīng)減少。發(fā)熱量的減少，手機(jī)在散熱方面的設(shè)計(jì)也可以簡(jiǎn)化，手機(jī)就能夠制作得更薄了。手機(jī)其他的芯片集成度不斷增加，已及手機(jī)的制造工藝提升也是手機(jī)能夠做得更薄的一個(gè)方面。另外手機(jī)的屏幕技術(shù)也在近年得到了不錯(cuò)的發(fā)展，屏幕的厚度也在不斷降低，全貼和屏幕的出現(xiàn)大大降低了屏幕的厚度，這個(gè)也是讓手機(jī)厚度降低的關(guān)鍵。

總結(jié)及期望

從趨勢(shì)上分析，從2012到2014年，超薄已從6躍進(jìn)了5時(shí)代。未來(lái)的超薄手機(jī)品牌似乎更多“國(guó)產(chǎn)化”，核心技術(shù)也會(huì)“國(guó)產(chǎn)化”，這是一個(gè)值得驕傲的事情。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)掌握超薄手機(jī)的制造技術(shù)，現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)超薄手機(jī)完全不遜色于國(guó)際品牌。

 

▲ELIFE S5.5厚度

因此，智能手機(jī)除了薄，還有不少方面的需要改進(jìn)和革新。電池的續(xù)航能力，超薄機(jī)身的散熱能力，機(jī)身的防撞防水防刮能力，更具人性化的設(shè)計(jì)和手感等。未來(lái)的超薄手機(jī)，應(yīng)更注重針對(duì)不同消費(fèi)群體而添加人性化設(shè)計(jì)，才有望突出重圍。

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作者：tee