聯(lián)發(fā)科與威睿攜手進軍4G智慧型手機晶片，昨日聯(lián)發(fā)科副總暨技術(shù)長周漁君（左至右）、ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson、威睿電通執(zhí)行長張可為安謀最新Cortex-A17站臺。

IC設計廠聯(lián)發(fā)科11日正式發(fā)表最新的4G真八核智慧型手機系統(tǒng)單晶片（SoC）MT6595。一如先前本報的搶先報導，聯(lián)發(fā)科4G的SoC，較市場所預期的時間點提前一個季度亮相！

聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君昨天指出，聯(lián)發(fā)科在4G的布局是從高規(guī)產(chǎn)品開始進攻，不同于3G時代從低規(guī)向上發(fā)展的策略，現(xiàn)在極有信心在效能、功耗、性價比上，超越目前高通的驍龍800系列中的4G晶片（MSM8974）。周漁君表示，“預料高通要到下一代產(chǎn)品MSM8084才能追上我們的MT6595。”

今年是大陸4G智慧型手機元年，高通除了高規(guī)的驍龍800系列之外，亦已在近期出樣推出符合低價市場的驍龍400系列，市場傳出驍龍400系列將以聯(lián)發(fā)科的4G晶片的7折價位，卡位大陸4G智慧型手機市場，讓聯(lián)發(fā)科還沒入市即沒了機會！

對此，周漁君則澄清，聯(lián)發(fā)科在4G的產(chǎn)品布局是從高規(guī)開始，因此聯(lián)發(fā)科目前推出的4G晶片價格，是要與高通的驍龍800系列相比，至于要和驍龍400系列較勁的低價4G晶片目前已在研發(fā)規(guī)劃藍圖上，聯(lián)發(fā)科絕不會缺席。

周漁君分析，以大陸智慧型手機市場來看，今年才剛開始進入4G時代，所以終端4G智慧型手機的價位不會一開始就落在低價市場，因此認為聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品時程表很符合市場趨勢。

聯(lián)發(fā)科在今年1月初的CES（美國消費性電子展）才發(fā)表首顆4G智慧型手機數(shù)據(jù)晶片MT6290、并宣布與威盛旗下威睿電通合作研發(fā)4G全模晶片，昨日聯(lián)發(fā)科即與安謀（ARM）同步曝光最新CORTEX A17核心架構(gòu)，正式宣布最新首顆4G系統(tǒng)單晶片MT6595，預計今年上半年出貨、客戶終端的手機產(chǎn)品則將在下半年上市。