三星電子挾其在智能型手機每年約2億支的銷售量，以及為蘋果代工ARM應用處理器芯片，去年成為全球第3大晶圓代工廠，今年，三星因晶圓代工產(chǎn)能大幅開出，更可望擠下格羅方德（GlobalFoundries）成為全球第2大晶圓代工廠，當然，三星的槍口已經(jīng)對準了龍頭大廠臺積電。

三星只花了短短3年時間，今年就會在晶圓代工市場追G（格羅方德）趕U（聯(lián)電），如此傳奇故事，的確可以在半導體發(fā)展史好好記上一筆。三星能夠如此成功，除了在存儲器市場稱霸，靠著存儲器龐大現(xiàn)金流來養(yǎng)大晶圓代工事業(yè)，另一原因，就是三星在行動裝置市場的成功，知道市場脈動及變化，可以把錢花在刀口上。

為了筑起防衛(wèi)三星進逼的防火墻，臺積電除了加快先進制程的投資，拉開與三星之間技術上的時間差，也積極布建完整的矽智財（IP）供應鏈，尤其臺積電一手建立的開放創(chuàng)新平臺（OIP），要建置更完整的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶來臺積電下單后，很難再把訂單移轉到其它的晶圓代工廠。

以過去一年的市況變化，臺積電雖然一度面臨28納米產(chǎn)能嚴重短缺問題，也影響到客戶的出貨，但臺積電能夠搶在一年內(nèi)把產(chǎn)能開出，已經(jīng)創(chuàng)下業(yè)界紀錄。另外，臺積電28納米在不到2年時間內(nèi)走完學習曲線，去年下半年良率已拉高到9成以上成熟穩(wěn)定階段，對客戶來說，除了持續(xù)在臺積電投片外，其實也沒有其它選擇。

今年是臺積電跨入20納米市場的第1年，蘋果A7應用處理器訂單幾乎可確定到手。但三星也非省油的燈，就算失去了蘋果訂單，靠著本身在智能型手機、平板計算機、智能電視等市場的龐大出貨量，仍然分食到高通、博通等大廠訂單，而且還決定投入龐大資金加速制程推進速度，至少今年內(nèi)也要把20納米產(chǎn)能開出。

面對三星的來勢洶洶，臺積電近幾年來早已密切注意其動態(tài)。臺積電董事長張忠謀數(shù)度提及，三星是一位可畏的對手，也說明三星投資毫不手軟、不達目的絕不罷手的策略十分成功。所以，臺積電要如何出招防堵三星，市場正等著看。