北京時(shí)間12月21日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，近期有關(guān)臺(tái)積電（TSMC）有望將蘋果納入客戶群的猜測(cè)不斷浮現(xiàn)，但是分析師稱雙方合作可能要等到明年底。

全球最大芯片代工商臺(tái)積電（TSMC）一直對(duì)客戶的關(guān)系含糊其辭，但是董事長(zhǎng)Morris Chang暗示稱公司有可能在美國(guó)再建新廠，此舉引起外界更多猜測(cè)稱該公司可能會(huì)為蘋果代工生產(chǎn)移動(dòng)應(yīng)用處理器。

臺(tái)積電目前在華盛頓已有一家工廠，Chang 12月14日表示“一直在評(píng)估其他擴(kuò)廠地址，美國(guó)是首要選擇。”此前一周，蘋果CEO庫(kù)克稱計(jì)劃在美國(guó)建廠生產(chǎn)Mac計(jì)算機(jī)。

蘋果目前芯片供應(yīng)商為三星電子，但是分析師預(yù)測(cè)由于蘋果三星全球?qū)＠麘?zhàn)的不斷深入，蘋果將會(huì)尋求其他芯片供應(yīng)商。蘋果發(fā)言人拒絕置評(píng)，三星發(fā)言人也拒絕對(duì)客戶置評(píng)。臺(tái)積電主要客戶包括高通、AMD以及德州儀器。蘋果近期將iPhone5的存儲(chǔ)芯片訂單從三星轉(zhuǎn)移至其他亞洲芯片制造商如SK Hynix和東芝等。

考慮到在美運(yùn)營(yíng)的成本和規(guī)模效益，分析師對(duì)臺(tái)積電在美建廠的利潤(rùn)率表示懷疑。分析師表示臺(tái)積電在臺(tái)灣為蘋果和其他全球客戶制造芯片效益會(huì)更好，因?yàn)榕_(tái)積電大部分制造設(shè)施都位于臺(tái)灣。

目前除美國(guó)工廠之外，臺(tái)積電在臺(tái)灣有10家工廠，此外在新加坡和上海分別有一家工廠。

分析師表示，臺(tái)積電海外工廠的利潤(rùn)率并不如臺(tái)灣工廠，此外臺(tái)灣高度發(fā)展的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也為臺(tái)灣地區(qū)提供了很大的利益。分析師廣泛預(yù)計(jì)稱臺(tái)積電將會(huì)計(jì)劃為蘋果制造處理器，但是由于技術(shù)限制問(wèn)題，雙方合作將要于明年底開始。

Bernstein研究公司分析師馬克稱，“考慮到三星和臺(tái)積電的處理器技術(shù)路線圖，我們認(rèn)為臺(tái)積電與蘋果的合作只有等2013年底臺(tái)積電開始生產(chǎn)20納米芯片時(shí)才有可能。而影響較大的生產(chǎn)將要于2014年才見效。”

三星上周五表示其斥資40億美元建造的奧斯丁和德州工廠預(yù)計(jì)于2013年下半年開始運(yùn)作生產(chǎn)移動(dòng)處理器。臺(tái)積電預(yù)計(jì)于2013年底轉(zhuǎn)入20納米技術(shù)，屆時(shí)才會(huì)開始大規(guī)模生產(chǎn)高級(jí)芯片。

芯片的晶體管部件以及晶體管之間的空間以納米計(jì)算。晶體管越小、部件之間的空間越緊密，芯片性能就越強(qiáng)大。隨著智能手機(jī)和平板電腦需求的不斷增長(zhǎng)，制造商對(duì)芯片的尺寸和性能要求也不斷增高。

臺(tái)積電表示計(jì)劃2013年投入大量資金應(yīng)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展。Change上周表示公司已經(jīng)斥資90億美元用于提升高級(jí)芯片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2013年?duì)I收將增長(zhǎng)15%至20%。