中國(guó)“芯”崛起:IC業(yè)殺出黑馬、半導(dǎo)體迎二春
一、國(guó)內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方?
中國(guó)的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)熱潮。隨著4G時(shí)代的到來(lái),我國(guó)主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下稱(chēng)MWC)上,多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)。
對(duì)此,有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示,雖然我國(guó)企業(yè)掌握了部分LTE標(biāo)準(zhǔn)的專(zhuān)利,但核心專(zhuān)利依然掌握在國(guó)外芯片企業(yè)手中。國(guó)外芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。目前,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢(shì)立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低端市場(chǎng),并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品;國(guó)外芯片企業(yè)將憑借技術(shù)和資金優(yōu)勢(shì)繼續(xù)占據(jù)高端產(chǎn)品市場(chǎng)。
國(guó)外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)中國(guó)開(kāi)始采用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使LTE芯片的需求暴漲。今年的MWC,共有99家中國(guó)企業(yè)參展,多家芯片企業(yè)看到了中國(guó)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的巨大潛力,并向中國(guó)企業(yè)展示了最新的芯片產(chǎn)品,比如英特爾和高通最新推出的集成LTE功能的微處理器芯片,其產(chǎn)品具有功耗低、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì),適用于中國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)售火爆的中低端智能手機(jī)。
過(guò)去幾年,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱(chēng)聯(lián)發(fā)科)不斷加強(qiáng)芯片的技術(shù)研發(fā),并在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)了一定份額。在今年的MWC上,聯(lián)發(fā)科為吸引中國(guó)企業(yè),面向參加展會(huì)的7.5萬(wàn)名參觀者發(fā)起了一項(xiàng)品牌營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng),活動(dòng)主題是聯(lián)發(fā)科計(jì)劃利用低成本的商業(yè)模式,使其發(fā)展成為一家在全球芯片市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片廠商?!半m然高通在芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)非常優(yōu)秀,但對(duì)聯(lián)發(fā)科有利的是,全球大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商都不希望只有高通一家芯片廠商?!甭?lián)發(fā)科首席營(yíng)銷(xiāo)官約翰。羅德紐斯表示。此外,微軟公司也在積極開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng),比如鼓勵(lì)多家手機(jī)廠商采用高通芯片,并推出新款智能手機(jī)。
在芯片研發(fā)方面,高通具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì),掌握了該領(lǐng)域的諸多核心專(zhuān)利,它也是近幾年智能手機(jī)LTE芯片的最主要生產(chǎn)商。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾。阿蒙表示,高通大力研發(fā)、生產(chǎn)LTE芯片正是意識(shí)到了中國(guó)市場(chǎng)蘊(yùn)含的巨大潛力,在MWC展示LTE芯片的目的也是為了吸引中國(guó)企業(yè)。
美國(guó)的芯片制造商Marvell在LTE芯片研發(fā)方面已經(jīng)取得了進(jìn)展,由其研發(fā)的LTE芯片已經(jīng)被用于準(zhǔn)備進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的低端智能手機(jī)。無(wú)獨(dú)有偶,不久前,英特爾也宣布,由其研發(fā)的LTE芯片正在接受主流移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的測(cè)試,在今年晚些時(shí)候推出的智能手機(jī)將會(huì)采用這款芯片。
國(guó)內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的研發(fā)也不甘落后。展訊通信有限公司(下稱(chēng)展訊公司)市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳在接受采訪時(shí)表示,展訊公司研發(fā)的LTE芯片性?xún)r(jià)比高、體積小。展訊公司在設(shè)計(jì)LTE芯片時(shí),充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊,并根據(jù)新的需求進(jìn)一步提升芯片的擴(kuò)展性和軟件升級(jí)能力。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)促使企業(yè)創(chuàng)新近年來(lái),盡管我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進(jìn)步,但國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)還存在較大差距。“國(guó)外芯片企業(yè)在半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)方面的研發(fā)起步較早,其依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)一直占據(jù)著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略高地,并在產(chǎn)品銷(xiāo)售、技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面處于強(qiáng)勢(shì)地位。”周偉芳表示。
“歐洲和美國(guó)的芯片企業(yè)掌握了該領(lǐng)域的核心技術(shù),尤其是芯片制造技術(shù)、設(shè)計(jì)能力、編碼技術(shù)的研發(fā)水平處于領(lǐng)先地位,并在該領(lǐng)域提交了大量專(zhuān)利申請(qǐng)。”中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所專(zhuān)利代理人孫寶海表示,LTE芯片的研發(fā)也是基于以前的芯片技術(shù)為基礎(chǔ),而芯片的基礎(chǔ)專(zhuān)利大都掌握在國(guó)外芯片企業(yè)手中,比如高通掌握了大量CDMA的技術(shù);國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)主要集中在應(yīng)用方面,比如技術(shù)應(yīng)用改進(jìn)等。此外,在芯片的設(shè)計(jì)能力方面,很多國(guó)內(nèi)芯片廠商只設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片,以至于國(guó)內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力、技術(shù)儲(chǔ)備一直處于追趕狀態(tài)。
國(guó)外芯片企業(yè)的目光再次瞄準(zhǔn)中國(guó),這將對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些影響?周偉芳表示,LTE芯片產(chǎn)業(yè)將要進(jìn)入全球化競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代,具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將成為最終贏家。LTE芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的復(fù)雜性超過(guò)了以往任何一代通信制式對(duì)芯片的要求,這對(duì)芯片企業(yè)在通信技術(shù)和芯片研發(fā)方面的技術(shù)積累、研發(fā)投入提出了更高的要求,在2G、3G領(lǐng)域擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
“中國(guó)是全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地,這將使國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī),依靠終端產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)立足,并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品。在LTE時(shí)代,芯片企業(yè)的數(shù)量將進(jìn)一步減少,國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈?!敝軅シ急硎尽?BR>
二、高通讓步芯片國(guó)產(chǎn)化加速隨著高通反壟斷案的進(jìn)展,芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。
近日,美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示,高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始批量出貨,比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。
高通變相讓步國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為,高通此舉是市場(chǎng)、客戶(hù)和政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。
一方面,2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過(guò)4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)。而以華為、聯(lián)想為代表的中國(guó)手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名副其實(shí)的大客戶(hù)。
另一方面,發(fā)改委此前對(duì)高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查,如果不能和解,高通的全球市場(chǎng)份額可能快速下降,威脅其長(zhǎng)期發(fā)展。
華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示,本次高通調(diào)查案將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化芯片替代進(jìn)入加速期?!皬娜蛐袠I(yè)來(lái)看,今年芯片行業(yè)周期向上,供求關(guān)系進(jìn)一步改善;從國(guó)內(nèi)環(huán)境來(lái)看,國(guó)家政策大力扶持,本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造龍頭企業(yè)將迎來(lái)重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期?!?BR>
據(jù)國(guó)泰君安判斷,高通已經(jīng)開(kāi)始給予中芯國(guó)際12英寸28nm手機(jī)核心處理芯片(AP)的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國(guó)際短期業(yè)績(jī)?nèi)杂袎毫?,但未?lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力將會(huì)提升。
此前,中芯國(guó)際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn),2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國(guó)芯片制造與國(guó)際的差距縮短到12個(gè)月—18個(gè)月(此前18個(gè)月—24個(gè)月),高通28nm導(dǎo)入有望強(qiáng)化其他國(guó)際客戶(hù)對(duì)中芯國(guó)際28nm制程的信心。
國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為,此次事件最受益的就是中芯國(guó)際(最受益于國(guó)家支持的制造平臺(tái))和長(zhǎng)電科技(封裝領(lǐng)域最大的受益者,與中芯國(guó)際合資先進(jìn)封裝)。
中興打破國(guó)外壟斷據(jù)中國(guó)工程院院士鄧中翰介紹,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)技術(shù)大概只占手機(jī)芯片市場(chǎng)的20%.目前4G芯片,國(guó)內(nèi)沒(méi)有任何廠家能做,使用的都是國(guó)外的技術(shù)。
馬軍告訴媒體,我國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口,美國(guó)棱鏡門(mén)事件進(jìn)一步強(qiáng)化了國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據(jù)悉,我國(guó)新一輪集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢,最快將于近期對(duì)外發(fā)布。
鄧中翰表示,未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項(xiàng)中,有不少都是百億元級(jí)別的投入。預(yù)計(jì)政策會(huì)重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè)。
國(guó)泰君安指出,一定要重視外部因素對(duì)企業(yè)基本面的改善,只靠公司自身努力是不夠的,除了注資以外,通過(guò)與海外巨頭之間的合資或合作,實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”,高通給中芯國(guó)際28nm訂單只是開(kāi)始。此外,要重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大、PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會(huì)有較強(qiáng)的并購(gòu)擴(kuò)張的沖動(dòng)。