全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。
工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，以吸引原始設(shè)備制造商(OEM)青睞。其中，高通為搶食中低價智慧型手機(jī)市場，已要求封測廠商須盡快建置低成本封測產(chǎn)線，以提升其晶片價格競爭力。
陳玲君進(jìn)一步指出，目前包括日月光、矽品、Amkor與STATS ChipPAC等封裝業(yè)者為爭食高通龐大的訂單，都已開始積極研發(fā)FOWLP技術(shù)。相較于現(xiàn)今常見的堆疊式封裝層疊(Package on Package, PoP)，F(xiàn)OWLP由于毋須使用載板材料，因此可節(jié)省近30%的封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，將有助于提升晶片商產(chǎn)品競爭力。
事實上，F(xiàn)OWLP封裝技術(shù)的矽智財(IP)專利已被英飛凌(Infineon)所掌握，且此一技術(shù)已率先應(yīng)用在該公司各式電源晶片產(chǎn)品線。不過，隨著技術(shù)持續(xù)改良，未來FOWLP可望用于封裝應(yīng)用處理器與基頻晶片等數(shù)位邏輯元件，遂成為各家專業(yè)封測代工廠爭相競逐的技術(shù)。
據(jù)了解，目前各家專業(yè)封測代工廠可透過自行改良FOWLP技術(shù)或者直接付IP授權(quán)金給英飛凌等兩種方式取得相關(guān)技術(shù);其中，日月光、矽品與Amkor仍在測試此一制程技術(shù)中，而STATS ChipPAC則已選擇與英飛凌直接進(jìn)行技術(shù)合作。
值得注意的是，由于FOWLP技術(shù)可視為晶圓級封裝的延伸，需要許多如沉積、曝光與布植等前端晶圓級設(shè)備，因此建置一條FOWLP封裝產(chǎn)線將動輒新臺幣10幾億元，對封裝測試廠而言是相當(dāng)鉅額的投資，若晶片客戶本身的出貨量不夠大，則此一技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益恐將無法彰顯。
陳玲君分析，現(xiàn)今高通已是全球最大的行動裝置晶片供應(yīng)商，因此確實有能力要求封測廠投入此一技術(shù)研發(fā)，并藉此慢慢汰除成本較高的PoP制程技術(shù)，以最低的封裝測試成本提升該公司解決方案競爭力，進(jìn)而大舉搶占中低價智慧型手機(jī)市場。
然而，F(xiàn)OWLP封裝產(chǎn)線何時能開始量產(chǎn)數(shù)位邏輯晶片，仍須觀察日月光與矽品等業(yè)者研發(fā)進(jìn)度。陳玲君認(rèn)為，封裝業(yè)者目前正在努力精進(jìn)FOWLP制程在打線、植球與重分布層(RDL)等技術(shù)，以因應(yīng)數(shù)位邏輯晶片大面積與多腳位的挑戰(zhàn)，預(yù)估2014年可望開始量產(chǎn)。