近日，英特爾宣布發(fā)布一款多模LTE芯片，隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng)，看來(lái)在蜂窩無(wú)線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過(guò)去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。歷史會(huì)重演嗎？LTE的增長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)今頂級(jí)芯片供應(yīng)商的最終消亡嗎？

2004年摩托羅拉由于面臨3G帶來(lái)的挑戰(zhàn)，不得不分拆出其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導(dǎo)體。因業(yè)務(wù)增長(zhǎng)緩慢和利潤(rùn)微薄，2006年飛利浦拆分其無(wú)線業(yè)務(wù)部門并命名為恩智浦半導(dǎo)體。行業(yè)向3G時(shí)代過(guò)渡時(shí)，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購(gòu)了LSI的Agere無(wú)線芯片業(yè)務(wù)后，執(zhí)行了一項(xiàng)非常艱難的拯救計(jì)劃，以幾近壯舉的努力開(kāi)發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的3G芯片并擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ)，才得以艱難翻身。在2011年初，英飛凌將其無(wú)線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領(lǐng)先地位，直到2009年一直在收益上傲世競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先基帶芯片供應(yīng)商在3G時(shí)代無(wú)法取得成功，最終退出市場(chǎng)。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開(kāi)始出售蜂窩產(chǎn)品線，不久后停止開(kāi)發(fā)新的基帶芯片。市場(chǎng)向3G轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，當(dāng)老牌供應(yīng)商在苦苦掙扎時(shí)，相對(duì)較新的供應(yīng)商高通悄然登頂。

目前行業(yè)向4G過(guò)渡的勢(shì)頭才興起，就已催生了更多供應(yīng)商的消亡。在2009年，意法半導(dǎo)體，恩智浦半導(dǎo)體和愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)組合成立意法愛(ài)立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權(quán)持有者愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體決定在2013年年中解散意法愛(ài)立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場(chǎng)贏得顯著的市場(chǎng)份額以抗衡高通。

在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務(wù)。今年，LTE芯片供應(yīng)商富士通（收發(fā)器）和瑞薩科技（基帶和應(yīng)用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

3G帶來(lái)的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器，摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體/意法愛(ài)立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。另外，手機(jī)廠商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛(ài)立信， 破壞了先前的頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。于此同時(shí)，日本手機(jī)品牌未能從三星，LG和其它亞洲手機(jī)品牌手中收復(fù)其在西歐和北美的市場(chǎng)份額，加速了日本芯片供應(yīng)商收益的下滑。

現(xiàn)今，沒(méi)有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過(guò)五年前小3G芯片廠商的規(guī)模，未來(lái)市場(chǎng)會(huì)怎樣？只有被高通和Intel掌控嗎？或者，高通和英特爾也會(huì)象過(guò)去的供應(yīng)商那樣成為行業(yè)顛覆效應(yīng)的犧牲品嗎？鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開(kāi)發(fā)上面臨的困境，甚至博通和聯(lián)發(fā)科的未來(lái)也不甚明朗，現(xiàn)在的消費(fèi)者期待更加便宜的手機(jī)中要配備整合了應(yīng)用處理器，射頻收發(fā)器，并很快要增加WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片——一項(xiàng)非常苛刻的艱巨任務(wù)。

隨著LTE的騰飛，市場(chǎng)似乎在向中國(guó)芯片廠商傾斜，展訊、海思和聯(lián)芯科技及其它中國(guó)芯片廠商將給大廠商帶來(lái)價(jià)格壓力。但我們可以自信地說(shuō)，如果過(guò)去十年的歷史可供借鑒的話，下一個(gè)十年手機(jī)芯片市場(chǎng)、供應(yīng)商和技術(shù)可能會(huì)發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。