臺積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。

但也有不少業(yè)內(nèi)人士認為，蘋果訂單絕非“蜜糖”，臺積電將會為之付出頗高的代價。半導體專家老杳對《第一財經(jīng)日報》記者稱，不斷加大投入，是臺積電為了保持在制程上領(lǐng)先地位的無奈之舉。

據(jù)有關(guān)媒體報道，臺積電將會為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會用于2014年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會從明年初開始。臺積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產(chǎn)蘋果A8處理器，12月之后投入量產(chǎn)。

當然，臺積電是否會成為蘋果A8、A9系列處理器的獨家代工廠，目前還無法確認。

Credit Suisse 分析師Randy Abrams預計，蘋果的芯片訂單將幫助臺積電2014年的總收入增長8%，2015年達到 15%。

臺積電董事長張忠謀此前表示，預計2013年整體半導體產(chǎn)業(yè)成長率約3%，而臺積電營收成長率可優(yōu)于整體大環(huán)境達15%~20%，2013年營收突破6000億新臺幣。

如果真能達到張忠謀的預期，臺積電的市值也必將創(chuàng)下新高，將超過英特爾。英特爾之前的市值一度跌破1000億美元。

老杳對記者稱，英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢還是非常強大，英特爾甚至已經(jīng)開始5納米工藝的研發(fā)，而純代工企業(yè)(不含銷售)的屬性決定了臺積電很難全面追上英特爾和三星。“因此，為了保持自己在制程上的領(lǐng)先，臺積電只能不斷加大投入，否則，緊鄰者格羅方德和英特爾是很容易超越的。”

老杳還稱，受益于智能手機和平板電腦，不論是臺積電，還是聯(lián)電、中芯國際等芯片廠商，今年的訂單都很飽滿，這種行情預計還能持續(xù)幾年。