韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》援引臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果和臺(tái)灣半導(dǎo)體加工企業(yè)TSMC正簽訂將于2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生產(chǎn)的合同。TSMC為了獲得蘋(píng)果的大訂單，從去年4月開(kāi)始在臺(tái)灣建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，在開(kāi)工不到1年的時(shí)間后開(kāi)始設(shè)置設(shè)備。此前TSMC曾表示明年初將量產(chǎn)20納米芯片，但為了滿足蘋(píng)果上市的日程而將這一目標(biāo)提前到今年年內(nèi)。

韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》稱，三星電子從2007年開(kāi)始就供應(yīng)iPhone和ipad使用的AP芯片。三星電子的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門供應(yīng)了全世界智能手機(jī)的兩座大山——Galaxy系列和iPhone的AP芯片并取得了快速發(fā)展。但隨著兩家公司的專利戰(zhàn)激化，蘋(píng)果在iPhone 5中排除了三星的存儲(chǔ)器等，開(kāi)始降低對(duì)三星零部件依存度。

另一方面，三星電子表示“現(xiàn)在還不是談?wù)摵皖櫩凸镜暮贤P(guān)系等的時(shí)候”，沒(méi)有公開(kāi)正式立場(chǎng)。